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HyperFlex新體系結構以及Intel 14 nm三柵極工藝技術前所未有的提高了性能 Altera公司今天宣布，與前一代高性能可編程器件相比，Stratix 10 FPGA和SoC客戶設計的內核性能成功提高了兩倍。Altera與幾家早期試用客戶在多個市場領域密切合作，使用Stratix 10性能評估工具測試了他們的下一代設計。客戶所體會到的FPGA內核性能突破源自Intel 14 nm三柵極工藝技術以及革命性的Stratix 10 HyperFlex體系結構。 HyperFlex是Altera為Stratix 10器件提供的下一代內核架構——是FPGA業界過去十年中最顯著的體系結構創新，支持傳統FPGA體系結構無法實現的應用。具有HyperFlex體系結構的Stratix 10 FPGA和SoC能夠滿足最先進而且對性能要求非常高的應用，包括，網絡、通信、廣播、軍事以及計算機和存儲市場等應用領域。 早期試用客戶最先體驗到Stratix 10器件大幅度提高了性能。通過Stratix 10早期試用計劃，Altera與多家客戶一起工作，采用面向Stratix 10 FPGA開發的性能評估工具運行他們現有的設計。客戶可以針對多種應用，使用各種硬件設計方法進行設計，包括，ASIC替換設計、傳統高性能FPGA通信設計，以及大吞吐量數據中心和計算設計。在所有應用中，客戶應用Stratix 10 FPGA，設計性能都至少有兩倍的增長。 羅德施瓦茨公司CoC數字集成主管Bernd Liebetrau評論說：“當我們第一次接觸Stratix 10 FPGA早期試用計劃時，覺得Altera宣稱性能提高了兩倍是不可思議的。但是，僅僅一起工作幾天后，經過Altera技術人員熱情的指導，我們采用Altera設計工具來運行現有的一個設計，其性能的確比以前提高了兩倍。這種性能水平將為我們開辟FPGA以前無法企及的新應用。” 除了基準測試客戶設計，Altera還為Stratix 10 HyperFlex體系結構優化了幾種軟核IP，性能同樣提高了兩倍。Altera的光傳送網(OTN) IP系列產品，在前一代FPGA上運行在350 MHz，而現在采用Stratix 10器件，性能超過了700 MHz。Altera的400 GbE IP目前在Stratix V FPGA上以1024位寬數據通路運行，采用HyperFlex體系結構，數據通路位寬是512位，性能提高了兩倍，在可編程內核架構中，實現了同樣的大吞吐量，而顯著減小了占用的面積。 Altera產品市場資深總監Patrick Dorsey補充說：“當我們宣布通過體系結構創新與工藝技術的領先地位, 能讓我們在邏輯性能上達到兩倍以上的突破時,更讓我們信心十足。通過與客戶密切合作，我們共同確定了采用我們下一代Stratix 10 FPGA和SoC平臺，來達到非凡的成果是絕對有可能的事。” Stratix 10 FPGA和SoC簡介 Stratix 10 FPGA和SoC采用了Intel的14 nm三柵極工藝以及HyperFlex體系結構，設計支持實現最先進、性能最好的應用，而且大幅度降低了系統功耗，這些應用包括通信、軍事、廣播以及計算和存儲市場等領域。Stratix 10 FPGA和SoC內核性能是前一代高性能器件的兩倍。對于功耗預算嚴格的高性能系統，與Stratix V FPGA相比，Stratix 10器件幫助客戶將功耗降低了70%。Stratix 10 FPGA和SoC實現了業界最高水平的集成度，包括： • 密度最高的單片器件，有四百多萬個邏輯單元(LE)。 • 單精度、硬核浮點DSP性能優于10 TeraFLOP • 串行收發器帶寬比前一代FPGA高4倍，包括了28-Gbps背板收發器，以及56 Gbps收發器通路。 • 第三代高性能、四核64位ARM Cortex-A53處理器系統 • 多管芯解決方案，在一個封裝中集成了DRAM、SRAM、ASIC、處理器以及模擬組件。 供貨信息 Stratix 10 FPGA早期試用設計軟件將于2014年夏天提供給客戶使用。關于Stratix 10 FPGA和SoC相關的其他信息，或者希望加入早期試用計劃，請聯系您當地的銷售代表，也可以訪問http://www.altera.com.cn。 |
