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作者：Syfer, Knowles應用工程部(英國) 電源行業，一些應用需要高耐壓、高容量的電容器，例如在開關電源中作輸入輸出濾波、儲能、尖峰吸收、DC-DC轉換、直流阻隔、電壓倍乘等等，此外，在一些應用中，尺寸和重量非常重要，需要小體積的電子元器件。 高耐壓、高容值的電容器一般通過電解電容或者薄膜電容來實現，其體積一般較大。盡管經過多年的發展，高耐壓、高容量的電容器的小型化進展還是十分有限。當前取得的進展主要在高耐壓方面，但是很難同時兼顧高容量；或者是達到高容量但是電壓一般小于50V。 為了同時獲取高耐壓和高容量，業界常見的做法是依據DSCC 87106/88011和MIL-PRF-49470的規范將多個陶瓷電容器疊加在一起，這種做法占據空間較大且較重，并且價格昂貴。因此，業內一直存在著對更輕、更小的高耐壓、高容量的電容器的需求。 過往技術局限 失效模式決定了設計上的局限，而多種失效模式的存在也限制了中、高耐壓電容器的容值提升。有些失效模式是外在的，如機械應力或熱應力導致的斷裂，但同時我們也需要深入探討內在失效模式，這在制造商的管控范圍之內。 多層陶瓷電容器在設計上的限制因素，隨時代的不同而發生著變化。早期多層陶瓷電容器面臨的主要限制因素，是電介質材料本身的點缺陷和雜質，這些因素影響了材料的質量和純度，如圖1，從而限制了電容器內部層數的上限和每層厚度的最小值。 
隨著電介質材料本身質量的提高和操作流程的改進，限制因素轉變為電介質材料本身的強度，而該因素一旦得到了解決，我們本可以預期制造出更大更厚的電容器，而不必擔心產生介質擊穿或點失效，如圖2。
可是一種新的失效模式出現了，我們稱之為壓電應力斷裂，通常指壓電效應或者電致伸縮現象，如圖3所示。這種失效模式迄今為止仍是多層陶瓷電容制造所面臨的限制因素。它影響大多數的鈦酸鋇二類(Class II介質，并限制了1210以上尺寸、200V以上耐壓的陶瓷電容器的容值范圍)。 如圖3所示，斷裂通常沿著一層或兩層介質層貫穿整個電容的中部。大多數的解決方案是將多個電容器通過添加引腳進行疊加，從而在給定尺寸下提高容值，但這需要消耗大量人力，花費較多成本，并會產生可靠性問題。另外的解決方案使用特殊電介質配方，但同時以犧牲介電常數作為代價，并影響最終可獲得的容值大小。
X7R多層陶瓷電容在直流偏壓下的形變 解決方案 StackiCapTM是一種應對壓電失效限制的獨石電容解決方案。其應用的專利技術GB Pat./EP2013/061918創新性地在電容器內部加入了一層壓力緩沖層，使得該電容器既可展現出多個疊加電容的性能，同時在制造和加工流程上又具備單個電容器的優點。
壓力緩沖層使用現成的材料系統組合，并經過標準的制造流程。壓力緩沖層加在機械應力最大的一個或多個部位，從而緩解由于壓電形變而帶來的機械應力。依據目前為止的實驗，壓力緩沖層可以將多層電容器在內部分成2段、3段或4段，從而大幅緩解內部形變帶來的機械應力，同時通過FlexiCap柔性端頭技術釋放端頭上的機械應力，這樣我們就不需要將多個電容器進行疊加了，我們也就不需要再給電容器組裝引腳，從而方便標準化的卷帶包裝以及自動化貼裝。
“海綿”狀壓力緩沖層的截面(SEM顯微圖) 小型化 在大幅提高容值的同時，StackiCapTM可實現元件尺寸的顯著縮小。以下圖片直觀地展現了StackiCapTM的優越性。 圖7顯示了已經研發的StackiCapTM的各規格產品尺寸：1812，2220，2225和3640。圖8顯示了最多5顆電容疊加的引腳電容組件，單個電容尺寸為2225，3640,5550和8060。圖9和圖10顯示了單個StackiCapTM電容器所能取代的電容組件。一個極端的例子是8060,1kV,470nF的電容如今可被單顆 2220,1kV,470nF的StackiCapTM替代；3640,1kV,180nF的電容如今可被單顆1812,1kV,180nF的StackiCapTM替代，體積分別縮小到原來的1/10和1/7。
可靠性測試認證 StackiCap已通過如下可靠性測試： （1） 壽命測試。StackiCap系列電容在125℃,1倍或1.5倍的額定電壓下持續工作1000小時。 （2） 85/85測試。StackiCap系列電容在85℃/85%RH條件下持續工作168小時。 （3） 彎板測試。StackiCap系列電容被安裝在Syfer/Knowles的測試用PCB上進行彎板測試，以評估元件的機械性能。 |
