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該材料可提供出眾的高溫性能 羅杰斯公司先進線路板材料事業部推出了 COOLSPAN® 導熱導電膠（TECA），該產品將提供可靠的高溫特性。 
COOLSPAN TECA COOLSPAN 導熱導電膠是一種由環氧樹脂和銀粉填料組成的熱固型粘接膜，可以用來將 PCB 板粘接到厚金屬底板、散熱片或射頻模塊外殼上。它可以替換熱熔壓合、軟焊、機械連結或者壓接金屬件。這種薄膜同時提供了導熱和導電的粘接面。 COOLSPAN 導熱導電膠可以提供片狀樣式，它涂覆在 PET 承載膜上，操作和加工很便捷。 它兼容無鉛焊接，提供出眾的耐化學性和高溫性能，為產品提供散熱,保持低的工作溫度。 COOLSPAN 導熱導電膠通過了以下測試：5次無鉛焊接，1000小時高溫高濕（85C/85%RH），以及10天190度的老化測試。 |
