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模塊特性： NT-8723BS是一款WiFi+BT+FM三合一模塊,采用Realtek高性能芯片:RTL8723BS， 模塊尺寸只有：12(L)*12(W)*1.8(H)mm; 模塊封裝：LGA-44; WiFi連接方式：SDIO/GSPI接口,速率高達150Mbps,采用1T1R BT連接方式：高速的UART接口； 對于藍牙操作，符合藍牙4.0+3.0 高速（HS）要求，同時符合藍牙2.1+增強數據速率(EDR）.藍牙3.0 + HS 可以使其更容易連接, FM連接方式：PCM接口； 對于視頻、語音和多媒體應用，模塊支持802.11e 服務質量（QoS）； 工作頻段:2.400GHz ~ 2.4835 GHz(ISM) 符合標準: IEEE 802.11b,IEEE 802.11g, IEEE 802.11n, IEEE 802.11d,IEEE802.11e, IEEE 802.11h, IEEE802.11i; 模塊功耗低，性能穩定，符合ROHS; 模塊應用針對需要小封裝、低功耗、多接口和操作系統支持的移動設備，廣泛應用于MID,網絡攝像頭,機頂盒GPS,電子書,硬盤播放器,網絡收音機,PSP等需要實現無線聯網設備的消費類電子產品、通信類電子產品集成設計.模塊化的集成設計,縮短開發周，加快將產品推向市場的時間. 注意事項： RF走線要做50歐姆阻抗,走線不能走90度,走線長度不能超過15mm Wifi 模塊貼片裝機前注意事項： 1.客戶在開鋼網時一定要將wifi 模塊焊盤的孔開大，請按1 比1 再向外擴大0.7mm 比例開鋼網，厚度按0.12mm. 2.有需要拿wifi 模塊時不可以光手去拿，一定要戴上手套以及靜電環. 3.過爐溫度要根據客戶主板的大小而定，一般像平板電腦上的標準溫度為250+-5°，也可以做到260+-5° Wifi 模塊儲存及使用管制應注意事項如下： 1.模塊的真空包裝之儲存期限： 1-1.保存期限：12個月，儲存環境條件：溫度在：<40℃，相對濕度：<90%R.H. 1-2.模塊包裝被拆后，SMT 組裝之時限： 1-3.檢查濕度卡：顯示值應小于30%（藍色），如：30%~40%(粉紅色）或者大于40%（紅色）表示模塊已吸濕氣. ① 工廠環境溫度濕度管制：≦30%℃，≦60%R.H。 ② 拆封后，車間的保存壽命為168 小時. 1-4.如在拆封后的168 個小時內未使用完，需要烘烤，烘烤條件如下： ① 模塊須重新烘烤，以除去模塊吸濕問題. ② 烘烤溫度條件：125℃，8 小時. ③ 烘烤后，放入適量的干燥劑再密封包裝. 
SDIO接口RTL8723BS三合一(WiFi BT FM)模塊規格書.pdf
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