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導熱膏TIM成功上市——應用范圍快速擴展至其他產品系列 英飛凌科技股份公司推出由其開發的可降低功率半導體金屬表面與散熱器之間接觸熱阻的導熱界面材料 (TIM)。TIM采用全新D系列的EconoPACK +，客戶可以親自見證這種導熱膏可令導熱性能顯著提升。基于客戶的強勁需求，英飛凌目前正在計劃擴展其產品范圍。2014年第一季度將推出預涂覆TIM的62 mm，EconoDUAL 3和PrimePACK 2 產品系列。至2014年上半年末，EconoPACK 4和PrimePACK 3以及Econo 2和3模塊系列將全部推出TIM系列。而涂覆TIM的Easy 1B和2B、Smart 2和3以及IHM / IHV產品系列則計劃于2015年推出。 為了滿足快速增長的需求，英飛凌已在Cegléd工廠——位于匈牙利的功率半導體的后道生產廠——建立為模塊涂覆TIM的生產線。在模塊上涂覆這種導熱膏時采用的是絲網印刷工藝。整個制造過程都處在周密的質量保證程序的控制之下，確保模塊和散熱器在結合時不會形成氣泡。制造過程中采用了專門開發的特殊技術工藝和設備。 “我們所開發的TIM和導熱膏涂覆工藝使功率模塊首次保證其最大值，而非常規的典型值，”英飛凌科技股份公司應用工程部經理 Martin Schulz 博士說道。“當前電子產品的功率密度正在不斷提高，現在可以在應用設計階段進行更精準的熱預算規劃。” TIM能夠顯著降低功率半導體金屬表面和散熱器之間的接觸熱阻。全新EconoPACK + D系列的模塊與散熱器之間的傳導熱阻降低了20%。這一優化的熱傳導性能提高了模塊的壽命和可靠性。由于這種材料從一開始就能可靠地發揮作用，因此，無需再像其它具有相變特性的同級材料那樣需要特殊的老化周期。而且此導熱膏不含硅，不導電。 更多信息： 英飛凌推出的帶有導熱膏的功率半導體產品將從2013年6月18至20日于上海PCIM Asia展覽會在H4號館610號展位展示。欲了解更多信息，請訪問https://www.infineon.com/cms/cn/ ... PCIM_ASIA_2013.html。 |
