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臺灣半導體巨頭臺積電表示，相比目前28nm工藝芯片的市場需求量，20nm芯片的需求量將更高，普及速度也將更快。 在近期的一次電話會議上臺積電CEO張忠謀（MorrisChang）表示，明年20nm工藝制程的系統芯片的出貨量就將超過2012年28nm產品的出貨量，到了2015年20nm工藝芯片的出貨量還將超過2013年28nm芯片的出貨量。 另外，臺積電還表示希望能在今年的中后期開始投產20nm工藝芯片。目前這家半導體巨頭正在他們的Fab15晶圓工廠投建兩個新的工程，而這兩個新的工程完成后將均用于20nm芯片的生產。 另外，目前的28nm芯片共有四個不同的版本，而新的20nm芯片則只會有一個版本。這將大大的降低生產難度，進而有效地提高芯片產能。 隨著線寬的不斷縮小，半導體制造成本大幅上升。這是臺積電無法在20nm節點提供四個版本的現實原因。 |
