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德州儀器 (TI) 宣布，近期從奇夢達（Qimonda） 北美公司與奇夢達（Qimonda）德國德累斯頓公司成功購買100 多套工具，為滿足客戶需求TI再次擴展模擬制造產能。這是啟動TI總部附近德克薩斯州 Richardson 晶圓制造廠(RFAB)第二階段擴大產能的第一步，該廠是業界第一個 300 mm模擬晶圓廠。 RFAB 第二階段完工后，德克薩斯北部制造廠的模擬制造產能將提高一倍，創造營收將達約 20 億美元。TI 即將開始第二階段的工廠設備安裝，以便根據市場需求投入運營。第一階段與第二階段結合后，其所在面積僅占該工廠 110萬平方英尺面積的三分之二，可為今后進一步擴展預留更多空間。 該晶圓制造廠將采用 TI 專有工藝生產模擬集成電路。客戶可在包括智能電話、上網本、電信以及計算系統的各種電子設備中使用這些芯片。 RFAB 第二階段是 TI 過去兩年模擬制造擴展系列中的最近一項： • 2009 年第 四季度，TI 開始在達拉斯工廠、德國弗萊辛工廠以及日本有限公司美蒲工廠安裝近 200 套制造工具，用于 200 mm晶圓制造； • 2009 年第三季度，TI 宣布 RFAB 第一階段啟動，并立即開始設備安裝，這是業界第一個 300 mm模擬晶圓制造廠； • 2009 年第二季度至 2010 年第二季度，TI 新安裝 400 多臺測試儀； • 2009 年初，TI 在菲律賓啟動占地面積 80 萬平方英尺的Clark封測廠，該廠擁有最先進的封裝技術，并迅速投產； • 2008 年，TI 從達拉斯一家未完全投入使用的晶圓廠重新調出 150 多套工具，以增強全球其它模擬工廠的產能。 如欲了解 TI 輸出產能與模擬制造投資的更多詳情，敬請訪問：www.ti.com/capacity-pr。如欲了解有關 RFAB 的更多詳情，敬請點擊http://newscenter.ti.com/media/p/2970.aspx。 |
