|
微型雙頻IC采用意法半導體集成無源器件的創(chuàng)新技術，可節(jié)省空間，提高能效并延長電池使用壽命 意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）發(fā)布一款能夠提升智能手機、平板電腦等移動產(chǎn)品的無線上網(wǎng)速度的芯片。這款創(chuàng)新產(chǎn)品能夠讓設計人員節(jié)省空間和電池能耗，為應用設計增加更多功能，并延長電池的使用壽命。 意法半導體的新產(chǎn)品DIP2450雙工器用于連接Wi-Fi無線芯片和天線，從而能夠簡化電路設計，節(jié)省印刷電路板空間，還可將一個藍牙IC連接至同一天線。憑借意法半導體的集成無源器件（IPD）制程，DIP2450的尺寸非常小，只有 1.1 x 1.25mm，能夠高效地傳送信號，結(jié)合高速通信性能與低功耗于一身。 
DIP2450可支持最新的高速雙頻Wi-Fi標準（IEEE 802.11n），可在5GHz頻帶進行多通道通信，同時還可支持現(xiàn)行的2.4GHz無線通信協(xié)議。雙頻技術可提高上網(wǎng)用戶容量以及每個用戶的數(shù)據(jù)速率。支持IEEE 802.11n標準的手機上網(wǎng)速度已超過60Mbps, 高于目前中國香港、日本及韓國等記錄的全球最快的移動寬帶平均上網(wǎng)速度50 Mbps。 意法半導體的DIP2450雙工器已被用于ST-Ericsson CW1260多頻移動應用雙頻Wi-Fi系統(tǒng)級芯片。CW1260還將采用另外兩款意法半導體的IPD產(chǎn)品：5GHz帶通濾波器和匹配平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器（一種信號轉(zhuǎn)換器）。該整體解決方案可降低系統(tǒng)功耗、延長電池使用壽命、節(jié)省印刷電路板空間以及減少元器件數(shù)量。 意法半導體擁有一系列射頻IPD器件，具有成本優(yōu)化和小體積的優(yōu)勢，能夠降低Wi-Fi、Bluetooth®、 ZigBee®、WiMax以及3G LTE的系統(tǒng)功耗。該產(chǎn)品系列包括雙工器、濾波器、平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器、射頻耦合器、三工器和阻抗匹配器件。 意法半導體ASD及IPAD產(chǎn)品市場總監(jiān)Eric Paris表示：“全新雙工器擁有高速的Wi-Fi 性能，代表了意法半導體在高性能射頻前端器件市場的領導地位，能夠提供最高集成度、最小占位面積及最佳功耗尺寸比的產(chǎn)品。” DIP2450-01D3的主要特性： • 占位面積小于1.4mm2 • 超薄體積（回流焊后小于600µm） • 典型插入損耗0.6dB（2.4GHz和5GHz） • 高衰減性 • 高帶外頻率抑制 • IPD集成實現(xiàn)穩(wěn)定且可重復的射頻前端特性 DIP2450-01D3 現(xiàn)已投入量產(chǎn)，采用1.1 x 1.25mm 4焊球晶圓級封裝（WLCSP）。 |
