高速PCB設計中常規PCB布線，有以下基本要求： （1）QFP、SOP等封裝的矩形焊盤出線，應從PIN中心引出（一般采用鋪shape） （2）布線到板邊的距離不小于20MIL。 （3）金屬外殼器件下，不 ...

高速PCB設計中常規PCB布線，有以下基本要求：（1）QFP、SOP等封裝的矩形焊盤出線，應從PIN中心引出（一般采用鋪shape）（2）布線到板邊的距離不小于20MIL。（3）金屬外殼器件下，不允許有其它網 ...

[*] 高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好 ...

光繪文件是PCB生產商用來生產PCB板的數據文件；LAYOUT工程師在PCB設計完成后需要在allegro軟件中生成光繪文件,最終和制板說明文件一起提供給制板商，用來生產PCB板。 本期主要以PCB設計軟 ...

開場白的時候，提到了電源設計最重要的因素是電流，電流大小決定了電源設計的難度。那么電源的電流是這幾年才開始變大的嗎？早些年沒有大電流的電源設計嗎？答案當然是否定的！那么這些年電源設 ...

一款主板好不好，玩家最有話語權，但為什么一款主板能這么好，還得看些更深度的東西，今天HR連接器技術小編就來和大家談談一款好主板，到底是怎么做出來的。 要制造一款主板，需要品牌廠商和 ...

本期繼續給大家分享高頻高速PCB設計之實用大全（中）：設計技巧、注意事項、經驗分享等等知識點歸納 26、當一塊 PCB 板中有多個數/模功能塊時，常規做法是要將數/模地分開，原因何在？ 將數/ ...

高速PCB設計后期處理更需要細致、認真的工作態度，保證設計質量的同時、輸出的設計文件會指導后端加工制造，準確度是硬性要求。 本期主要為大家講解PCB設計后期處理中的PCB設計文件輸入 ...

PCB設計中層疊結構的設計建議：1、PCB疊層方式推薦為Foil疊法2、盡可能減少PP片和CORE型號及種類在同一層疊中的使用（每層介質不超過3張PP疊層）3、兩層之間PP介質厚度不要超過21MIL（厚的PP介 ...

本文由上海漢赫電子科技技術人員內部總結整理：1) IPC-ESD-2020: 靜電放電控制程序開發的聯合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現和維護。根據某些軍事組織和商業組織的歷史經 ...

1、在PCB設計做完后，如何選擇PCB 板材？ 選擇PCB 板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率) ...

前幾期板兒妹給大家分享了 高速PCB設計的約束管理器中 （約束管理器菜單使用、 建立差分信號的方法等）介紹 在進行本期知識點介紹前， 請工程師們帶著以下2個問題思考 如何進行過孔設置 ...