protel99的電性圖層分為兩種，打開一個PCB設計文檔按，快捷鍵L，出現圖層設置窗口。左邊的一種（SIGNAL LAYER)為正片層，包括TOP LAYER、BOTTOM LAYER和MIDLAYER，中間的一種(INTERNAL PLANES) ...

PCB制作技術，包含計算機輔助制造處理技術,也即是CAD/CAM，還有光繪技術,光繪工藝的一般流程是：檢查文件一確定工藝參數一CAD文件轉Gerber文件一CAM處理和輸出。 一、計算機輔助制造處理技 ...

隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術也取得巨大發展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個例子。電子元件的布線設計方式，對以后制 ...

自制線路板PCB的六種方法 自制線路板PCB方法1： 1.將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。 2.把蠟紙放在鋼板上，用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上，并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下，剪 ...

布局的DFM要求 1 已確定優選工藝路線，所有器件已放置板面。 2 坐標原點為板框左、下延伸線交點，或者左下邊插座的左下焊盤。 3 PCB實際尺寸、定位器件位置等與工藝結構要素圖吻合 ...

智能且長期的解決方案 在良好的設計實踐和公司業務之間保持平衡以保護公司未來的發展，是一個充滿挑戰的過程。以前，電子設計人員通過洞察本行業將要發生轉變的時機并在成為開發人員和系統 ...

1 引 言 現代電子技術的高速發展對傳統的電路測試技術提出了新的挑戰。器件封裝的小型化、表面貼裝(SMT)技術的應用，以及由于板器件密度的加大而出現的多層印制板技術使得電路節點的物理可訪 ...

嵌入式DDR(Double Data Rate，雙數據速率)設計是含DDR的嵌入式硬件設計中最重要和最核心的部分。隨著嵌入式系統的處理能力越來越強大，實現的功能越來越多，系統的工作頻率越來越高，DDR的工作 ...

印制電路板(PCB)是電子產品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于技術的飛速發展，PCB的密度越來越高。 PCB設計的好壞對抗干擾能力影響很大。因此，在進行PC ...

電路板設計中，為了盡量減少串擾，微帶線和帶狀線的布線可以遵循幾種指導原則。對于雙帶線版圖，布線是在兩層內板上進行，兩面都有一個電壓參考面，這時最好所有鄰近層板的導線都采用正交布線技 ...

Cadence設計系統公司宣布其多種技術已經納入TSMC參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設計師使其產品更快地投入量產，提供了自動化的、前端到后端的流程，實現高良品率、省電型設計，面向晶圓 ...

布線是按照電原理圖或邏輯圖和網絡表以及需要的導線寬度與間距，布設印制導線.導線的寬度和間距不能超出印制板可制造性要求的極限.并且應考慮制造的公差對印制導線的寬度和間距的影響.布線合理 ...