大家都在談論FinFET——可以說，這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認為20 nm節點以后，FinFET將成為SoC的未來。 ...

作者：Xilinx半導體特許工程師 Adam Taylor 工程設計項目中最令人振奮的時刻之一就是第一次將硬件移到實驗室準備開始集成測試的時候。開發過程中的這個階段通常需要很長時間，也會對所有的項 ...

作者：明導硅測試解決方案部門良率分析產品經理Geir Eide 半導體良率取決于許多因素。如果您的設備使用領先的工藝生產，您可能與代工廠不辭辛勞地密切合作以確保工藝和產品良率有一定程度的 ...

作者: Carey Robertson 電路可靠性 , 亦即電路抗電氣故障的魯棒性(robustness) , 已日益成為IC設計師的關注點。其中的很多問題多年來已為人所知,有時人們覺得可靠性風險主要是最新制程世代才 ...

作者：Carey Robertson，產品營銷、電路布局驗證和參數提取總監，明導Design to Silicon部門 鰭式場效晶體管（簡稱 finFET）的推出標志著 CMOS 晶體管首次被看作是真正的三維器件。由于源漏 ...

從工業自動化到醫療設備，從家用電器到車載娛樂信息系統，嵌入式系統對于日益增多的現代產品的運行和功能而言至關重要。在這個充滿變幻不定的期望以及幾乎所有公司都在盡力追求浮華“酷炫”的用 ...

作者：明導 Calibre 設計解決方案新市場與新興市場產品營銷經理 Christen Decoin 在高級節點，有效的電網分析是確保小尺寸連接器可以處理電流需求，而不會造成潛在失效模式或信號完整性問題 ...

作者：Joe Kwan，來自明導 如今對于一些技術節點，設計人員需要在晶圓代工廠流片和驗收之前進行光刻友好設計 (Litho Friendly Design) 檢查。由于先進節點的解析度增進技術 (RET) 限制，即使 ...

嵌入式技術作為21世紀智能時代的核心技術，越來越多的在科技和生活領域承擔起支柱性作用，同時也引領著新時代的人們奔赴充滿想象的未來。今天嵌入式系統的應用已經滲入到社會生產、生活的各個方 ...

挑戰 當今汽車、越野車輛、航天航空和國防領域的制造商面臨的挑戰主要是對不斷縮短設計周期，同時保持或提高質量的需求。在電氣設備增加，以及源于增加成品定制化服務的市場需求而使復雜性提 ...

作者：Ron Press，明導 對于許多現有的和未來的集成芯片器件來說，一項主要挑戰就是如何為龐大數量的設計創建測試圖案。對于有百萬門甚至數億門的設計，傳統上等到設計完成再創建測試圖案的 ...

作者：明導高級物理驗證方法項目經理David Abercrombie 曾經，我花了大量時間談論雙重圖案微影技術。我認為是時候開始展望多重圖案微影的發展前景了（不要驚慌！）。正如您可能聽過或者讀過 ...