長(zhǎng)期以來(lái)，硬件的差異把游戲分成了不同的類型，隨著PC體驗(yàn)向移動(dòng)端快速遷移，移動(dòng)游戲正迎來(lái)史無(wú)前例的革新機(jī)會(huì)。每一場(chǎng)緊張刺激的對(duì)局之下，都由大量的硬件與軟件并發(fā)驅(qū)動(dòng)，這種復(fù)雜 ...
2022年11月14日 12:40
MAX 10設(shè)備是單芯片，非易失性低成本可編程邏輯器件(pld)集成系統(tǒng)組件的最佳集合。
MAX 10設(shè)備的亮點(diǎn)包括：
內(nèi)部存儲(chǔ)雙配置閃存
用戶閃存
即時(shí)支持集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器(adc)
單芯片Nios II軟核 ...
作者：萊迪思
ABI公司的研究表明，截至2024年，具備設(shè)備端AI推理能力的設(shè)備比例預(yù)計(jì)將達(dá)到60%。印證了過(guò)去幾年里AI的快速創(chuàng)新，這就要求在從云端向網(wǎng)絡(luò)邊緣轉(zhuǎn)變的過(guò)程中，工程師需要開發(fā) ...
來(lái)源：富昌電子
作者：Patrice Brossard，EMEA 垂直細(xì)分市場(chǎng)經(jīng)理（FPGA 和 ASIC）
多年來(lái)，半導(dǎo)體集成化的不可阻擋的進(jìn)步一直在模糊不同類型元器件之間的界限。通過(guò)在不同類型的 IP 上加載 ...
作者：萊迪思
新冠疫情擾亂了全球的行業(yè)和經(jīng)濟(jì)，許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠(yuǎn)程工作。勞動(dòng)力的分散也給服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和通信系統(tǒng)帶來(lái)了巨大的壓力。
例如，在美國(guó)，有71% ...
作者：萊迪思
每年P(guān)C廠商都會(huì)推出一系列新的筆記本電腦，它們通常都配備了最新的技術(shù)和功能，旨在提供出色的用戶體驗(yàn)。從以往的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，這些創(chuàng)新主要集中在外觀尺寸，屏幕增強(qiáng)和用戶界 ...
作者：萊迪思
在今年的國(guó)際嵌入式展會(huì)（Embedded World）上，萊迪思研發(fā)高級(jí)副總裁Steve Douglass帶來(lái)了一場(chǎng)主題演講，闡述了嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中軟件和硬件層面具備靈活性和適應(yīng)性的重要意 ...
Achronix 的白皮書
交互式人工智能（CAI）簡(jiǎn)介
什么是交互式人工智能（AI）？
交互式人工智能（CAI）使用機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）的子集深度學(xué)習(xí)（DL），通過(guò)機(jī)器實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音識(shí)別、自然語(yǔ)言處理和 ...
人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的重要性、網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算的崛起和對(duì)AI靈活編程的需求
作者：萊迪思
如今人工智能（AI）已成為技術(shù)領(lǐng)域最時(shí)髦的用語(yǔ)之一，它在廣義上通常用來(lái)描述互連的“智能”技術(shù)。然 ...
特征
超低密度（640 到 22K 邏輯單元）
創(chuàng)新封裝
-Wirebond、Flipchip 和 Wafer Level Chip Scale 封裝技術(shù)在正確的間距中實(shí)現(xiàn)高 I/O 數(shù)量，以最小化封裝尺寸
高速 SERDES
- 支持 3.125Gbp ...
XC6SLX25T-2CSG324C(FPGA)說(shuō)明
Spartan-6 系列以最低的總成本為大批量應(yīng)用提供領(lǐng)先的系統(tǒng)集成功能。該系列由 13 個(gè)成員組成，可提供從 3,840 到 147,443 個(gè)邏輯單元的擴(kuò)展密度，功耗僅為之前 ...
LCMXO2-4000HC-4MG132C FPGA 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列
規(guī)格資料
LAB/CLB 數(shù)：540
邏輯元件/單元數(shù)：4320
總 RAM 位數(shù)：94208
I/O 數(shù)：104
電壓 - 供電：2.375V ~ 3.465V
安裝類型：表面貼 ...
