Avago Technologies推出極高性能的WiFi接入點前端模塊。最新的AFEM-S105模塊采用3.2x3.2x0.6毫米的小型包裝，集成了功率放大器、定向耦合器和SPDT天線開關。功率放大器已針對IEEE 802.11 a/n Wi ...
Avago 推出一種高增益、高線性功率放大器，可為700-800MHz移動基礎結構設備提供高數據率應用。這一新款高線性MGA-43128放大器可為LTE AP、CPE和Picocell設備提供出色的信號傳輸質量而且功耗較低 ...
Molex公司推出增強型小尺寸可插式+ (zSFP+)表面安裝技術(SMT) 20路連接器，能夠為高速電信和數據通信設備提供出色的性能。新型zSFP+互連組件專門為高速以太網和光纖通道中的25 Gbps串行通道而設 ...
羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.通過與中國清華大學技術合作，現已成功開發出最適宜對按照中國地面數字電視傳輸標準（GB 20600-2006）（DTMB）（注1）信號進行高性能解調、糾錯的I ...
IDT 公司推出兩款面向手機基站設備的低功耗、低失真射頻（RF）至中頻（IF）混頻器以擴展其模擬無線基礎設施產品組合。新的器件可改善系統三階互調（IM3）性能并減少功耗，從而實現改進的服務質 ...
為EtherNet/IP和PROFINET上的傳感器和執行器實現簡便可靠的IP67級別互連
(新加坡 － 2011年12月15日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出全新Brad® HarshIO 以太網 I/O 模塊， ...
Molex公司推出全新Brad HarshIO 以太網 I/O 模塊，采用快接(QuickConnect，QC)和速啟(Fast Start-Up，FSU)技術，為在可能出現液體或振動的嚴苛環境中連接工業控制器至I/O設備提供了可靠的解決方 ...
RFMD新推出的RFFM3482E 前端模塊 (FEM) 是一款便于 2.4GHz 至 2.5GHz ISM 頻段高性能 WiFi 應用的單芯片集成FEM。它滿足了減小典型 802.11b/g/n 前端設計尺寸的要求并極大地減少了核心芯片集外 ...
spidermesh 工作室 公告
無線傳感自組網－－spidermesh 即日起正式發布
Spidermesh 是一個無線自組網系統，一個低功耗、小功率（無線發射功率10毫瓦）、短距離（節點間30-70m ...
Molex公司 推出SC/APC室內和戶外等級電纜組件，以及SC/APC 4.80mm連接器，致力幫助客戶和系統集成商滿足數據通信(datacom)和電信(telecom) 的設計挑戰，包括遵守行業標準和兼容標準電纜尺寸及光 ...
SMSC 發布業界首款完全集成的高速片間(HSIC) USB 2.0到10/100以太網絡器件LAN9730。這是專為各種嵌入式系統和消費電子設備OEM和ODM設計人員設計，可協助他們節省功率消耗和物料成本(BOM)。
...
全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出新的嵌入式設備互聯網無線連接（Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices，簡稱WIC ...
