聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)今日宣布推出世界第一顆針對(duì)移動(dòng)裝置 (Mobile consumer devices) 所設(shè)計(jì)的802.11ac+藍(lán)牙4.0的無(wú)線Combo單芯片解決方案– MT7650。聯(lián)發(fā)科技MT7650高度整合 ...
美高森美公司(Microsemi) 發(fā)布用于移動(dòng)多媒體和基于封包的運(yùn)營(yíng)級(jí)以太網(wǎng)應(yīng)用的單芯片ZL30150線路卡(line card) 器件，擴(kuò)展其業(yè)界最大型同步以太網(wǎng)(synchronous Ethernet，SyncE) 產(chǎn)品系列。Micro ...
本數(shù)顯表基于高可靠局域網(wǎng)（以太網(wǎng)）通訊技術(shù)，采用TCP/IP通訊協(xié)議，工作時(shí)每塊數(shù)顯表分配一個(gè)網(wǎng)絡(luò)IP地址，通過(guò)IP地址進(jìn)行區(qū)分。一臺(tái)上位機(jī)最多可連接250臺(tái)網(wǎng)絡(luò)數(shù)顯表。通訊可靠（絕非RS485等 ...
領(lǐng)特公司(Lantiq)今天宣布：針對(duì)全新的ADSL2/2+終端（CPE）設(shè)計(jì)推出其XWAY ARX300器件系列。Lantiq的XWAY ARX300系列包括四個(gè)可滿足不同系統(tǒng)配置的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）版本，涵蓋了從成本優(yōu)化的快 ...
NX109( nRF2460模塊)—迅通科技最新推出的2.4GHz高保真無(wú)線數(shù)字麥克風(fēng)模塊
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芯片制造商Broadcom公司發(fā)布了一個(gè)新的芯片，代號(hào)為BCM4752.采用公司全新開(kāi)發(fā)的定位架構(gòu)，在性能上比傳統(tǒng)的GPS定位高十倍。同時(shí)，40納米CMOS設(shè)計(jì)將減少44%的能量損耗和節(jié)約55%的體積。
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TriQuint半導(dǎo)體公司推出可在有線電視系統(tǒng)中取代多個(gè)器件的的兩個(gè)創(chuàng)新TriAccess 放大器 － TAT8858和TAT2814A。該兩款新器件提供制造商由市場(chǎng)測(cè)試的砷化鎵（GaAs）技術(shù)建造, 支持更多的功能集成 ...
繼成功推出廣受歡迎PN544移動(dòng)交易解決方案后，恩智浦半導(dǎo)體（NXP）推出新一代PN547。它吸收了恩智浦在130多個(gè)手機(jī)項(xiàng)目與多個(gè)領(lǐng)先的操作系統(tǒng)集成項(xiàng)目中積累的寶貴經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識(shí)，同時(shí)支持了SWP- ...
德州儀器 (TI) 宣布推出新一代單端口 10/100 以太網(wǎng)物理層 (PHY) 解決方案，進(jìn)一步壯大其豐富的以太網(wǎng)產(chǎn)品陣營(yíng)。該 TLK110 支持業(yè)界最低確定收發(fā)時(shí)延，能夠?yàn)閷?shí)時(shí)應(yīng)用帶來(lái)可預(yù)見(jiàn)的精確控制。對(duì) ...
u 寬輸入電壓范圍： 2:1
u DIP封裝，體積25.4*25.4*11MM
u 隔離1.5KVDC
u 短路保護(hù)（自恢復(fù)）
u 六面屏蔽
u 功率密度高，最大功率10W
u 工作溫度范圍：-40℃～+85℃
符合RoHS指令
博通今天宣布推出全球第一款基于IEEE802.11ac標(biāo)準(zhǔn)的5G Wi-Fi SoC芯片，型號(hào)為“BCM43460”，最高數(shù)據(jù)傳輸率達(dá)1.3Gbps，可滿足企業(yè)、無(wú)線云網(wǎng)絡(luò)、電信運(yùn)營(yíng)商的Gbps級(jí)別訪問(wèn)需求。博通宣稱，該芯 ...
德州儀器本周發(fā)布了一個(gè)新的無(wú)線芯片產(chǎn)品WiLink8.0，這是一款第一次整合了NFC芯片的通信方案。
它支持GNSS定位、FM收音機(jī)、藍(lán)牙、Wi-Fi和ANT+的通信能力。整合了大量通信能力的產(chǎn)品并沒(méi)有提 ...
