Melexis宣布，推出專為電動汽車熱管理等嚴(yán)苛汽車應(yīng)用精心打造的MLX90834壓力傳感器芯片，進(jìn)一步豐富其Triphibian系列產(chǎn)品線。這款可靠的、經(jīng)過出廠校準(zhǔn)的MEMS解決方案，可在氣體和液體介質(zhì)中精 ...
單/雙封裝比傳統(tǒng)封裝具有更優(yōu)異的熱性能
Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封裝的單和雙小信號MOSFET器件，分別采用DFN1110D-3和DFN1412-6封裝，且符合汽車可靠性標(biāo)準(zhǔn)。特別是DFN1110D-3封裝 ...
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出面向車載直流有刷電機(jī)的新款柵極驅(qū)動器IC[1]的工程樣品——TB9103FTG，可用于包括電動尾門、電動滑動門驅(qū)動閂鎖電機(jī)[2]和鎖定電機(jī)[3] ...
大聯(lián)大旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB（高壓電池管理系統(tǒng)電池接線盒）評估板方案。
圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評估板方案的展示板圖
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－已可提供汽車CXPI響應(yīng)器接口IC樣品－
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，率先在業(yè)內(nèi)推出符合汽車通信協(xié)議的CXPI標(biāo)準(zhǔn)的汽車時(shí)鐘擴(kuò)展外設(shè)接口[1]（CXPI）響應(yīng)器接口IC“T ...
全新LPD碳化硅三相全橋模塊2.5nH超低電感驚艷亮相:該模塊采用創(chuàng)新封裝和三相全橋設(shè)計(jì)，內(nèi)置1200V碳化硅MOSFET和熱敏電阻，雜散電感低至2.5nH，工作安全穩(wěn)定。工作電源電壓可達(dá)900V-1000V，工作 ...
－新器件適用于400 V汽車電池系統(tǒng)－
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出適用于高電壓汽車電池應(yīng)用的車載光繼電器[1]——“TLX9152M”。這款新器件采用SO16L-T封裝， ...
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出符合汽車規(guī)格*的 10Gbps 6:4 主動交叉多路復(fù)用器，搭載線性 ReDriver 信號調(diào)節(jié)器。這款小尺寸的 PI3DPX1225Q 器件通過 USB Type-C 接口開關(guān) USB 3.2 ...
在2024紫光同芯合作伙伴大會上，紫光同芯正式發(fā)布第二代THA6系列高端旗艦級新品THA6412。同時(shí)，還發(fā)布了首顆同時(shí)具有開放式硬件+軟件架構(gòu)的安全芯片E450R。
紫光同芯汽車電子事業(yè)部副總經(jīng)理 ...
“摘要
在2024年上海慕尼黑電子展上，愛仕特隆重推出了創(chuàng)新力作D21系列模塊——1200V三相全橋碳化硅模塊。這款模塊采用緊湊型頂部散熱塑封結(jié)構(gòu)，以其高效能、高功率密度和優(yōu)秀的散熱性能，展現(xiàn) ...
英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布擴(kuò)展其藍(lán)牙產(chǎn)品組合，推出AIROC CYW20829低功耗藍(lán)牙5.4微控制器（MCU）系列的八款新產(chǎn)品，其中包括針對工業(yè)、消費(fèi)和汽車用例優(yōu) ...
依托全國產(chǎn)化供應(yīng)鏈設(shè)計(jì)和制造，提供靈活可選的通道數(shù)、封裝及導(dǎo)通電阻，具備行業(yè)領(lǐng)先的帶載能力
納芯微今日宣布推出高邊開關(guān)產(chǎn)品系列NSE34XXXS/D/Q和NSE35XXXS/D，其具備行業(yè)領(lǐng)先的帶載能力 ...
