第五代R-Car SoC為集中式E/E架構帶來面向未來的多域融合解決方案，并支持Chiplet擴展
瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出全新一代汽車多域融合系統級芯片（SoC）——R-Car X5系列，單個芯片 ...
英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布推出最新AURIX TC4x系列的首款產品AURIX TC4Dx微控制器（MCU）。AURIX TC4Dx基于28nm技術，可提供更強大的性能和高速連接。它將 ...
～一顆傳感器可同時用于車輛自身位置推算、車輛姿態測量和前照燈調平～
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）已開發出高性能的汽車用6軸慣性傳感器“SCH1633-D01”（以下簡稱“本產品”） ...
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新開發出一款用于車載牽引逆變器[1]的裸片[2]1200 V碳化硅（SiC）MOSFET“X5M007E120”，其創新的結構可實現低導通電阻和高可靠性。X5M ...
~與普通產品相比，可確保約1.3倍的爬電距離。即使是表貼型也無需進行樹脂灌封絕緣處理~
半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發出引腳間爬電距離*1更長、絕緣電阻更高的表面貼裝型SiC肖 ...
～ 面向EV，e-Bike的車規級保護IC，向著先見性功能安全邁出了新的一步 ～
美蓓亞三美株式會社(MinebeaMitsumi Inc.) 旗下的艾普凌科有限公司（總裁：田中誠司，總部地址：東京都港區，下稱“ ...
貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Texas Instruments的DLP5532PROJHBQ1EVM評估模塊 (EVM)。此EVM可加速汽車投影儀的開發并縮短上市時間。DLP5532PROJHBQ1EVM支持用于廣告、車對車 (V2V) ...
大聯大旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517產品為主，輔以NXP、安世半導體、ams OSRAM、Molex等芯片為周邊器件的汽車智能矩陣大燈方案。
圖示1-大聯大世平以o ...
大聯大旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517產品為主，輔以NXP、安世半導體、ams OSRAM、Molex等芯片為周邊器件的汽車智能矩陣大燈方案。
圖示1-大聯大世平以o ...
3D深度傳感器在車載監控系統中發揮著重要作用，能夠實現創新的汽車座艙、與新服務的無縫連接，以及更高的被動安全性。它們對于滿足歐洲新車評估計劃（NCAP）的要求和安全評級，以及實現卓越的舒 ...
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，開始提供適用于3相直流無刷電機的柵極驅動[1]IC——“TB9084FTG”的工程樣品。這款器件可用于驅動包括車身系統應用[2]、電動泵以及電機發 ...
Melexis推出MLX90424，這是一款簡化汽車剎車踏板傳感過程的經濟高效的解決方案。為實現功能安全，該產品將兩個位置傳感器芯片和一個喚醒開關集成于單一封裝組件中。此外，該解決方案能夠直接由1 ...
