新的碳化硅 (SiC) MOSFET器件與SiC功率模塊相輔相成，顯著提升高壓應用的系統效率，并提供最大功效，幫助客戶開發更輕、更小、更可靠的系統設計 美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出全 ...

UPD100X支持業界標準的供電與電池充電規范，可顯著提升系統整體性能表現 Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）于2014年臺北國際電腦展（Computex Taipei）上宣布推出支持業界標準 ...

博通（Broadcom）公司今日推出新款多標準智能手機電源管理單元（PMU），從而在保持與現有已應用標準兼容性的同時，將RezenceTM技術推入主流市場。博通將WICED Smart單芯片解決方案（SoC）產品組 ...

TI 超小型 5W 接收器為 Qi 標準智能手機及其它便攜式電子產品實現更快、更低溫以及更高電源效率的充電 德州儀器 (TI) 宣布推出支持無線充電聯盟 (WPC) Qi 1.1 標準的業界最低功耗 5 瓦無線電 ...

采用 9mm x 11.25mm x 4.92mm BGA 封裝并經過 UL60950 認證 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 1.5W 輸出 µModule ( 微型模塊) DC/DC 轉換器 LTM8057 和 LTM8058，這 ...

ISL8240M以2.9 cm2占位面積提供高達40A輸出電流和100W輸出功率，是基礎設施和云計算硬件應用的理想選擇 Intersil公司推出雙路20A/單路40A降壓電源模塊ISL8240M，為基礎設施和嵌入式計算應用 ...

可提供標準和定制解決方案，確切滿足要求 Littelfuse公司為其功率控制半導體系列新添兩款產品。 新的半橋電路IGBT模塊提供符合行業標準的S、D或WD封裝和最高1200V、600A的額定值，能夠可靠、 ...

國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出第二代 (Gen2) IRAM系統級封裝 (System-In-Package，簡稱SIP) 節能智能功率模塊 (Intelligent Power Module) 系列，可有效縮小和簡化家 ...

英飛凌科技股份公司今日推出全新的CoolMOS MOSFET無管腳SMD（表面貼裝）封裝：ThinPAK 5x6。 移動設備充電器、超高清電視和LED燈具都必須滿足許多相互矛盾的要求。消費者希望買到外形小 ...

為小于100W功率電機打造高性能、緊湊型解決方案 在全球范圍內，洗碗機、空調和風扇之類使用的小型電機功耗所占的全球總能耗比例高達50%。隨著對此類家用電器的消費需求日益增長，能夠最大限 ...

大聯大旗下友尚推出基于 STM的L4984、STTH8S06、STL140N4LL、STF18N60M2、SRK2000A、L6699、TSM1014A、TSC888C等器件的臺式電腦32W 12/27A的電源解決方案。 臺式電腦（Desk Top PC）電源規格 ...

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 2A、65V 輸入同步降壓型開關穩壓器 LT8620。該器件的同步整流提供高達95% 的效率，同時突發模式 (Burst Mode®) 工作可在無負載備用情 ...