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AGC_N7000-2HT聚酰亞胺高頻高速PCB層壓板

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瑞興諾PCB 發布時間: 2023-12-6 14:10 正文摘要: AGC_N7000-2HT聚酰亞胺高頻高速PCB層壓板 N7000-2 HT 層壓板和 N7000-3 半固化片是一系列用于高可靠性多層板的增韌型聚酰亞胺材料。這種復合樹脂體系提供優異的熱性能，改善了加工特性，尤其適用于包括精細幾何 ...

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