|
當(dāng)AI大模型掀起算力革命，高性能計(jì)算（HPC）、智能汽車(chē)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域?qū)π酒阅艿男枨蟪手笖?shù)級(jí)增長(zhǎng)，以異構(gòu)集成為方向的先進(jìn)封裝技術(shù)作為超越摩爾定律瓶頸的重要手段，使半導(dǎo)體封裝行業(yè)從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的“后端環(huán)節(jié)”躍升為決定算力上限的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。在全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)聚焦于2.5D/3D封裝、Chiplet（芯粒）等前沿方向的背景下，本土設(shè)備商如何破局？ “在2.5D/3D封裝結(jié)構(gòu)中，一顆高性能計(jì)算芯片往往需要經(jīng)歷上百次不同類(lèi)型的焊接工序，包括倒裝（Flip Chip）、熱壓鍵合（TCB）乃至混合鍵合（Hybrid Bonding）。”ASMPT集團(tuán)半導(dǎo)體事業(yè)部副總裁、奧芯明首席商務(wù)官及先進(jìn)封裝研發(fā)中心負(fù)責(zé)人薛晗宸接受集微網(wǎng)深度專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)如是強(qiáng)調(diào)，“隨著AI芯片算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，先進(jìn)封裝已從‘性能增益方案’升級(jí)為‘基礎(chǔ)架構(gòu)剛需’，成為全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)賽道。” 在此背景下，奧芯明半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)有限公司今年在上海進(jìn)一步強(qiáng)化了其在先進(jìn)封裝應(yīng)用研發(fā)領(lǐng)域的布局，聚焦各類(lèi)先進(jìn)封裝工藝的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，加強(qiáng)在應(yīng)用驗(yàn)證以及聯(lián)合工藝的開(kāi)發(fā)，同時(shí)在本土積極廣納人才，并設(shè)立打樣和檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室，旨在為中國(guó)客戶(hù)提供更敏捷、更完善的技術(shù)與設(shè)備支持。 算力爆發(fā)催生技術(shù)迭代，多場(chǎng)景需求打開(kāi)先進(jìn)封裝設(shè)備增長(zhǎng)空間 AI時(shí)代的算力競(jìng)賽，正在重塑先進(jìn)封裝的市場(chǎng)邏輯。“當(dāng)前的AI算力需求，正在重塑整個(gè)封裝技術(shù)體系。”薛晗宸分析道，隨著摩爾定律逼近物理極限，Chiplet作為異構(gòu)集成的主流實(shí)現(xiàn)路徑正迅速普及。傳統(tǒng)封裝技術(shù)在高密度互連、帶寬擴(kuò)展與熱管理方面日益難以滿(mǎn)足先進(jìn)算力芯片的需求，促使設(shè)計(jì)公司將大型 SoC 拆分為多個(gè)芯粒，并借助 CoWoS 等2.5D/3D先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)性能提升。這一趨勢(shì)顯著推動(dòng)了倒裝焊、TCB、混合鍵合等先進(jìn)工藝的快速增長(zhǎng)，也使高性能算力芯片的封裝復(fù)雜度顯著上升，其中一些芯片的封裝流程甚至需要超過(guò)百次的高精度互連操作。 根據(jù)薛晗宸的觀察，AI訓(xùn)練芯片的封裝復(fù)雜度遠(yuǎn)超傳統(tǒng)芯片，而面向大規(guī)模部署的推理芯片，則在追求高性能的同時(shí)，更加關(guān)注成本與良率的平衡。“特別是當(dāng)芯片制程微縮逐漸逼近物理極限，通過(guò)先進(jìn)封裝提升整體系統(tǒng)性能，已成為整個(gè)行業(yè)的共識(shí)。” ASMPT集團(tuán)半導(dǎo)體事業(yè)部副總裁、奧芯明首席商務(wù)官及先進(jìn)封裝研發(fā)中心負(fù)責(zé)人薛晗宸 從市場(chǎng)需求來(lái)看，當(dāng)前先進(jìn)封裝設(shè)備的增長(zhǎng)主力仍然集中在云端AI服務(wù)器領(lǐng)域。“5G時(shí)代由傳統(tǒng)電信數(shù)據(jù)中心驅(qū)動(dòng)，而現(xiàn)在是AI數(shù)據(jù)中心主導(dǎo)增長(zhǎng)，且這條路才剛剛開(kāi)始。”薛晗宸認(rèn)為，隨著端側(cè)AI技術(shù)的成熟，未來(lái)端側(cè)消費(fèi)電子（AI手機(jī)、AR/VR、平板）和自動(dòng)駕駛（ADAS）將成為新的增長(zhǎng)引擎，端側(cè)AI市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到云側(cè)的2.5倍至3倍。其中，消費(fèi)類(lèi)AI終端有望在2027—2028年迎來(lái)產(chǎn)品爆發(fā)期。 不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)封裝技術(shù)的要求呈現(xiàn)差異化特征。他進(jìn)一步指出，云端AI服務(wù)器追求極致的算力密度和互連效率，對(duì)混合鍵合、TCB等高端工藝依賴(lài)度高；消費(fèi)電子則在性能之外，還需平衡成本與功耗；智能駕駛領(lǐng)域則對(duì)封裝的可靠性、散熱性提出了嚴(yán)苛要求。這種多元化需求，正推動(dòng)先進(jìn)封裝設(shè)備向“高精度、高穩(wěn)定性、多工藝適配”方向迭代。 與此同時(shí)，技術(shù)價(jià)值取向也在發(fā)生轉(zhuǎn)變。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，客戶(hù)對(duì)設(shè)備價(jià)格的敏感度遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域。與傳統(tǒng)封裝設(shè)備“跑量為主、性?xún)r(jià)比優(yōu)先”的邏輯不同，先進(jìn)封裝設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)出“高單價(jià)、高附加值、性能為王”的特征。“AI芯片的制程工藝高端，生產(chǎn)成本高昂，封裝過(guò)程中的微小瑕疵都可能造成遠(yuǎn)超設(shè)備采購(gòu)成本的損失。”薛晗宸解釋?zhuān)虼丝蛻?hù)在選擇設(shè)備時(shí)，更關(guān)注設(shè)備的穩(wěn)定性、精度和工藝窗口，而非單純的價(jià)格。 這種需求轉(zhuǎn)變，使得設(shè)備商的核心競(jìng)爭(zhēng)力從“成本控制”轉(zhuǎn)向“價(jià)值創(chuàng)造”。一方面，AI芯片客戶(hù)的技術(shù)迭代周期不斷縮短，要求設(shè)備商能夠快速響應(yīng)其在上下料、精度、產(chǎn)能等方面的新需求；另一方面，設(shè)備需要適配邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等不同類(lèi)型產(chǎn)品的封裝需求，支持更薄芯片、更大基板的工藝拓展。 “性?xún)r(jià)比永遠(yuǎn)是繞不開(kāi)的話(huà)題，但在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，‘能滿(mǎn)足工藝需求、創(chuàng)造穩(wěn)定價(jià)值’是前提。”薛晗宸強(qiáng)調(diào)，奧芯明的優(yōu)勢(shì)正來(lái)源于ASMPT十多年積累的先進(jìn)封裝技術(shù)基礎(chǔ)，以及本地團(tuán)隊(duì)在應(yīng)用開(kāi)發(fā)、定制化調(diào)試與跨時(shí)區(qū)快速響應(yīng)方面的綜合能力。 先進(jìn)封裝設(shè)備格局：頭部廠(chǎng)商聚焦細(xì)分領(lǐng)域，多工藝布局成稀缺優(yōu)勢(shì) 盡管中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)近年來(lái)發(fā)展迅速，但薛晗宸坦言，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，國(guó)際頭部廠(chǎng)商仍占據(jù)明顯優(yōu)勢(shì)，呈現(xiàn)“頭部集中、細(xì)分競(jìng)爭(zhēng)”的格局。 國(guó)際主流設(shè)備廠(chǎng)商大多聚焦于1—2個(gè)核心領(lǐng)域，例如部分企業(yè)專(zhuān)攻倒裝焊，或側(cè)重混合鍵合技術(shù)，而能夠同時(shí)覆蓋倒裝焊、TCB、混合鍵合三大主流工藝，且兼顧邏輯芯片與存儲(chǔ)芯片封裝需求的廠(chǎng)商寥寥無(wú)幾。“海外龍頭企業(yè)往往更早接觸前沿工藝，積累了豐富的know-how，這是需要很長(zhǎng)時(shí)間沉淀。”他強(qiáng)調(diào)，ASMPT的全場(chǎng)景技術(shù)覆蓋能力，使其能夠?yàn)榭蛻?hù)提供一站式的先進(jìn)封裝解決方案，尤其適配Chiplet模式下“邏輯芯片+存儲(chǔ)芯片”的異構(gòu)集成需求。 國(guó)際頭部廠(chǎng)商的另一大優(yōu)勢(shì)在于長(zhǎng)期積累的工藝經(jīng)驗(yàn)和產(chǎn)業(yè)鏈資源。“海外頭部客戶(hù)處于產(chǎn)業(yè)前沿，已經(jīng)驗(yàn)證過(guò)很多技術(shù)路線(xiàn)，這是他們的核心壁壘。”薛晗宸坦言，這些廠(chǎng)商通過(guò)與下游應(yīng)用端客戶(hù)的深度綁定，形成了“工藝迭代－設(shè)備優(yōu)化”的良性循環(huán)，而這正是國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商需要追趕的地方。然而，隨著AI芯片市場(chǎng)的快速崛起，國(guó)際廠(chǎng)商也面臨著新的挑戰(zhàn)。國(guó)際廠(chǎng)商的技術(shù)迭代速度相對(duì)較慢，難以滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)客戶(hù)對(duì)快速響應(yīng)和定制化服務(wù)的需求。此外，國(guó)際廠(chǎng)商在成本控制方面也面臨較大壓力，尤其是在中國(guó)市場(chǎng)，客戶(hù)對(duì)性?xún)r(jià)比的要求越來(lái)越高。 奧芯明上海先進(jìn)封裝研發(fā)中心試驗(yàn)線(xiàn) 反觀中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的發(fā)展，正呈現(xiàn)出“政策護(hù)航、供應(yīng)鏈成熟、人才充沛”的顯著優(yōu)勢(shì)。薛晗宸分析，在政策層面，國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的堅(jiān)定支持為長(zhǎng)期投入提供了保障；在基礎(chǔ)設(shè)施層面，充足的電力供應(yīng)滿(mǎn)足了晶圓制造、AI數(shù)據(jù)中心的高能耗需求；在人才層面，每年600多萬(wàn)理工科畢業(yè)生為產(chǎn)業(yè)提供了充足的人才儲(chǔ)備，且越來(lái)越多的青年才俊投身半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。 同時(shí)，國(guó)內(nèi)晶圓制造企業(yè)的崛起，也為先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)提供了土壤。“國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的晶圓廠(chǎng)商已經(jīng)在國(guó)際舞臺(tái)嶄露頭角，并開(kāi)始參與中道制程和先進(jìn)封裝工序，這為本土設(shè)備商提供了更多合作機(jī)會(huì)。”他表示，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同發(fā)展，正在逐步縮小國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商與國(guó)際同行的差距。 但短板同樣不容忽視。薛晗宸認(rèn)為，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商最大的挑戰(zhàn)在于對(duì)先進(jìn)工藝的理解和實(shí)踐機(jī)會(huì)不足。“硬件供應(yīng)鏈已經(jīng)成熟，但對(duì)前沿技術(shù)的認(rèn)知需要產(chǎn)業(yè)鏈帶動(dòng)，需要與應(yīng)用端客戶(hù)共同討論、聯(lián)合研發(fā)才能快速提升。”此外，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“投資大、周期長(zhǎng)、回報(bào)慢”的特性，也對(duì)企業(yè)的長(zhǎng)期投入耐心和資金實(shí)力提出了考驗(yàn)。 正是在這樣的產(chǎn)業(yè)背景下，奧芯明于今年下半年正式啟用上海先進(jìn)封裝研發(fā)中心。這一決策的背后，是該公司對(duì)中國(guó)市場(chǎng)需求的深刻洞察和戰(zhàn)略布局。 把先進(jìn)封裝驗(yàn)證搬到客戶(hù)身邊：奧芯明打造本地化應(yīng)用開(kāi)發(fā)與打樣平臺(tái) 貼近客戶(hù)需求的先進(jìn)封裝應(yīng)用開(kāi)發(fā)能力，正在成為奧芯明在中國(guó)市場(chǎng)服務(wù)體系的重要組成部分。走進(jìn)位于上海的先進(jìn)封裝研發(fā)中心，映入眼簾的是為工藝驗(yàn)證與樣品打樣而搭建的試驗(yàn)線(xiàn)，以及多項(xiàng)面向?qū)嶋H生產(chǎn)場(chǎng)景的檢測(cè)與調(diào)試設(shè)備。這里不是傳統(tǒng)意義上的研發(fā)機(jī)構(gòu)，而是一個(gè)讓客戶(hù)能夠更快討論方案、驗(yàn)證工藝并推進(jìn)量產(chǎn)導(dǎo)入的協(xié)同平臺(tái)。 “疫情期間，海外工程師來(lái)華不便，而中國(guó)客戶(hù)對(duì)響應(yīng)速度和效率的要求極高。”薛晗宸回憶，這讓團(tuán)隊(duì)意識(shí)到，只有貼近客戶(hù)設(shè)立研發(fā)中心，才能快速響應(yīng)其迭代需求。此外，中國(guó)成熟的供應(yīng)鏈、豐富的人才資源，以及初具規(guī)模的晶圓產(chǎn)能，也為這一平臺(tái)的落地提供了必要條件。 此舉標(biāo)志著奧芯明再次將“技術(shù)傳承”與“本土創(chuàng)新”相結(jié)合的戰(zhàn)略落地。“我們站在ASMPT集團(tuán) 50年封裝工藝經(jīng)驗(yàn)的肩膀上，同時(shí)依托中國(guó)供應(yīng)鏈和人才，能夠更快地將先進(jìn)技術(shù)轉(zhuǎn)化為適配本土需求的解決方案。”薛晗宸表示，該研發(fā)中心的核心定位是“貼近客戶(hù)、快速響應(yīng)、聯(lián)合創(chuàng)新”，通過(guò)打造完整的試驗(yàn)線(xiàn)，為客戶(hù)提供從打樣到測(cè)試驗(yàn)證的一站式服務(wù)。 薛晗宸解釋道，當(dāng)前AI芯片封裝面臨三大挑戰(zhàn)，包括高密度互連導(dǎo)致的線(xiàn)路間距微縮、高算力產(chǎn)生的散熱問(wèn)題、多芯片集成帶來(lái)的良率挑戰(zhàn)。針對(duì)這些需求，該中心重點(diǎn)聚焦倒裝焊、TCB、混合鍵合三大技術(shù)，通過(guò)設(shè)備精度控制、溫度管理與工藝窗口拓展，突破這些技術(shù)限制。 為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，研發(fā)中心配備了完整的試驗(yàn)線(xiàn)和全套高端檢測(cè)儀器，形成了“研發(fā)－打樣－測(cè)試”的閉環(huán)。“客戶(hù)可以在這里完成從工藝驗(yàn)證到樣品測(cè)試的全流程，快速得到明確的結(jié)果反饋。”薛晗宸透露，研發(fā)中心不僅有硬件設(shè)備的支撐，還組建了涵蓋軟硬件的專(zhuān)業(yè)工程師團(tuán)隊(duì)，能夠現(xiàn)場(chǎng)解決客戶(hù)在封裝過(guò)程中遇到的問(wèn)題，并在假期堅(jiān)持駐廠(chǎng)，為客戶(hù)提供緊急技術(shù)支持。 奧芯明上海先進(jìn)封裝研發(fā)中心 在技術(shù)研發(fā)策略上，奧芯明采取“短期迭代與長(zhǎng)期儲(chǔ)備并行”的模式。短期來(lái)看，團(tuán)隊(duì)聚焦現(xiàn)有平臺(tái)的能力升級(jí)，滿(mǎn)足客戶(hù)當(dāng)前的量產(chǎn)需求；長(zhǎng)期則投入資源進(jìn)行前沿技術(shù)預(yù)研，針對(duì)未來(lái)3—5年的市場(chǎng)趨勢(shì)布局核心技術(shù)。“技術(shù)迭代是演進(jìn)式的，不能指望跨越式突破。”薛晗宸舉例，現(xiàn)在投入的混合鍵合技術(shù)研究，將為未來(lái)2.5D/3D封裝的規(guī)模化應(yīng)用提供支撐。 要實(shí)現(xiàn)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化，核心零部件的國(guó)產(chǎn)化同樣至關(guān)重要，這種國(guó)產(chǎn)化并非 “閉門(mén)造車(chē)”，而是開(kāi)放協(xié)同的過(guò)程。面對(duì)核心零部件替代、標(biāo)準(zhǔn)對(duì)接等行業(yè)共性挑戰(zhàn)，奧芯明采取了“模塊化推進(jìn)、協(xié)同創(chuàng)新”的策略。“我們從控制系統(tǒng)、加熱單元到關(guān)鍵運(yùn)動(dòng)模塊，逐步完成自主設(shè)計(jì)與驗(yàn)證替代。”薛晗宸介紹，通過(guò)與國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商的聯(lián)合優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了零部件性能與穩(wěn)定性的雙重保障，同時(shí)提升了供應(yīng)鏈的安全性和響應(yīng)速度。 生態(tài)協(xié)同是奧芯明本土化戰(zhàn)略的另一支柱。薛晗宸透露，研發(fā)中心與芯片設(shè)計(jì)公司、封裝廠(chǎng)、高校研究所、跨行業(yè)企業(yè)保持著密切合作。 “我們樓下會(huì)議室經(jīng)常有供應(yīng)商團(tuán)隊(duì)在討論技術(shù)方案。有些來(lái)自汽車(chē)行業(yè)的供應(yīng)商，在高精度控制方面有著深厚積累，他們的經(jīng)驗(yàn)可以遷移到半導(dǎo)體設(shè)備中。” 這種開(kāi)放協(xié)作的理念也體現(xiàn)在研發(fā)資源分配上。薛晗宸采用了“以市場(chǎng)需求校準(zhǔn)長(zhǎng)期儲(chǔ)備”的策略：50%—60%的資源投入客戶(hù)驅(qū)動(dòng)的短期項(xiàng)目，保障產(chǎn)品迭代；30%—40%的資源用于18-36個(gè)月的中長(zhǎng)期技術(shù)預(yù)研。 “在成熟市場(chǎng)，我們追求‘好用’的性?xún)r(jià)比；但在先進(jìn)封裝這一藍(lán)海市場(chǎng)，我們必須追求技術(shù)‘領(lǐng)先’，爭(zhēng)取參與定義下一代工藝標(biāo)準(zhǔn)。”薛晗宸強(qiáng)調(diào)，“我們立足中國(guó)，不僅要服務(wù)本土客戶(hù)，還要為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)中國(guó)創(chuàng)新力量。” 人才團(tuán)隊(duì)構(gòu)建：多元融合，打造可持續(xù)、有歸屬感的創(chuàng)新平臺(tái) 人才是先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新的核心驅(qū)動(dòng)力，奧芯明在研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)上，秉持“經(jīng)驗(yàn)與活力并存、專(zhuān)業(yè)與跨界融合”的理念。“我們的團(tuán)隊(duì)既有來(lái)自ASMPT集團(tuán)的資深專(zhuān)家，也有國(guó)內(nèi)高校的優(yōu)秀畢業(yè)生，還有跨行業(yè)的技術(shù)人才。”薛晗宸介紹，這種多元化的人才結(jié)構(gòu)能夠產(chǎn)生思維碰撞，資深專(zhuān)家?guī)?lái)成熟的工藝經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)傳承，年輕人注入創(chuàng)新活力，跨行業(yè)人才則帶來(lái)不同領(lǐng)域的研發(fā)思路和供應(yīng)鏈資源。例如，來(lái)自汽車(chē)行業(yè)的工程師，將汽車(chē)領(lǐng)域嚴(yán)苛的可靠性設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)引入半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)，提升了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。 在人才選拔標(biāo)準(zhǔn)上，奧芯明尤為看重“系統(tǒng)性思維”。“先進(jìn)封裝是系統(tǒng)工程，不能只關(guān)注單個(gè)模塊的性能，要理解從材料到工藝、從軟件到機(jī)械的整體邏輯。”薛晗宸解釋?zhuān)藢?zhuān)業(yè)技術(shù)深度，跨學(xué)科協(xié)作能力、前沿探索欲和快速學(xué)習(xí)能力也是重點(diǎn)考察的特質(zhì)。為此，研發(fā)中心設(shè)置了“專(zhuān)項(xiàng)專(zhuān)家 + 架構(gòu)師”的組合模式，既保證技術(shù)深度，又兼顧系統(tǒng)整合能力。 面對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)激烈的人才競(jìng)爭(zhēng)，奧芯明構(gòu)建了“外部引進(jìn)+內(nèi)部培養(yǎng)+交流合作”的立體化人才培養(yǎng)體系和多元化的人才保留機(jī)制。“半導(dǎo)體行業(yè)很難賺快錢(qián)，需要長(zhǎng)期投入和堅(jiān)守，因此留住人才不能只靠薪酬。”薛晗宸表示，奧芯明通過(guò)企業(yè)文化建設(shè)、創(chuàng)新空間賦能和職業(yè)發(fā)展通道，打造讓人才有歸屬感的平臺(tái)。在企業(yè)文化上，研發(fā)中心秉持“先進(jìn)科技，賦能中國(guó)芯”的使命，讓員工感受到工作的行業(yè)價(jià)值和社會(huì)意義。“我們做的事情不僅是企業(yè)行為，更是在為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的突圍貢獻(xiàn)力量，這種使命感能夠凝聚人心。”薛晗宸說(shuō)。 奧芯明上海先進(jìn)封裝研發(fā)中心 外部引進(jìn)方面，重點(diǎn)吸納國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)和科研院所的資深專(zhuān)家，彌補(bǔ)關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的人才缺口；內(nèi)部培養(yǎng)則通過(guò)“輪崗制”和“導(dǎo)師制”，讓年輕工程師參與短期項(xiàng)目交付和長(zhǎng)期技術(shù)預(yù)研，快速積累經(jīng)驗(yàn)。 在校企合作方面，奧芯明不僅與高校開(kāi)展聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目，還關(guān)注高校孵化的科技企業(yè)，挖掘具備產(chǎn)業(yè)化潛力的技術(shù)和人才。“國(guó)內(nèi)高校的科研實(shí)力很強(qiáng)，我們希望搭建一個(gè)橋梁，讓學(xué)術(shù)創(chuàng)新能夠快速轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)成果。”薛晗宸認(rèn)為，校企協(xié)同是解決人才缺口、推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新的重要途徑。 “我們鼓勵(lì)工程師與母公司的專(zhuān)家進(jìn)行技術(shù)交流，分享創(chuàng)新思路。”他表示，ASMPT集團(tuán)的全球資源為研發(fā)中心人才提供了廣闊的成長(zhǎng)平臺(tái)，員工能夠接觸到全球最前沿的封裝技術(shù)和行業(yè)動(dòng)態(tài)，這種職業(yè)成就感是金錢(qián)難以衡量的。此外，研發(fā)中心還為員工提供跨項(xiàng)目、跨領(lǐng)域的學(xué)習(xí)機(jī)會(huì)，幫助他們拓寬技術(shù)視野。“技術(shù)創(chuàng)新難免會(huì)有試錯(cuò)，我們鼓勵(lì)工程師大膽探索前沿工藝，不用害怕失敗。”這種開(kāi)放的創(chuàng)新文化，讓研發(fā)團(tuán)隊(duì)能夠聚焦技術(shù)突破，而非機(jī)械執(zhí)行任務(wù)。 結(jié)語(yǔ) 隨著AI算力需求持續(xù)攀升，先進(jìn)封裝這一曾經(jīng)的“配角”正穩(wěn)步走向舞臺(tái)中央。對(duì)于研發(fā)中心的未來(lái)，薛晗宸為團(tuán)隊(duì)設(shè)定了一個(gè)明確的技術(shù)里程碑。短期來(lái)看，核心目標(biāo)是在倒裝焊領(lǐng)域，為2.5D先進(jìn)封裝提供全球領(lǐng)先的解決方案；中長(zhǎng)期則希望實(shí)現(xiàn)高良率、量產(chǎn)級(jí)的TCB或混合鍵合設(shè)備突破，解決國(guó)內(nèi)AI芯片封裝對(duì)進(jìn)口設(shè)備的依賴(lài)。“研發(fā)中心的終極愿景是‘群賢畢至’，為中國(guó)半導(dǎo)體乃至全球半導(dǎo)體發(fā)展貢獻(xiàn)綿薄之力。這將直接解決國(guó)內(nèi)AI芯片封裝對(duì)進(jìn)口設(shè)備的依賴(lài)，加速?lài)?guó)產(chǎn)高性能芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。” 為了實(shí)現(xiàn)這一愿景，人才團(tuán)隊(duì)的建設(shè)和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同成為關(guān)鍵支撐。隨著越來(lái)越多優(yōu)秀人才的加入，以及研發(fā)與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的不斷深化，奧芯明上海先進(jìn)封裝研發(fā)中心正成為中國(guó)先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新的重要引擎，推動(dòng)本土先進(jìn)封裝設(shè)備商從“國(guó)產(chǎn)可用”向“國(guó)產(chǎn)優(yōu)選”跨越，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的突圍注入強(qiáng)勁動(dòng)力。 |
