高速PCB板對(duì)板連接器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)特點(diǎn)

電子元器件

　　高速PCB板對(duì)板連接器是用于在兩個(gè)印刷電路板之間傳輸高速信號(hào)的關(guān)鍵組件，廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、服務(wù)器、高性能計(jì)算、5G基站、AI加速卡、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)等領(lǐng)域。隨著數(shù)據(jù)速率不斷提升（如從10 Gbps到112 Gbps甚至更高），對(duì)連接器的電氣性能、機(jī)械可靠性和信號(hào)完整性提出了更高要求。

　　關(guān)鍵性能指標(biāo)：https://product.dzsc.com/product/272908-20251027093019310.html
　　傳輸速率：支持單通道≥25 Gbps（NRZ/PAM4），高端產(chǎn)品可達(dá)56 Gbps PAM4或112 Gbps。
　　插入損耗（Insertion Loss）：在高頻下需盡可能低（例如在25 GHz時(shí)≤-3 dB）。
　　回波損耗（Return Loss）：反映阻抗匹配程度，通常要求≤-15 dB（越高頻要求越嚴(yán)）。
　　串?dāng)_（Crosstalk）：近端（NEXT）和遠(yuǎn)端（FEXT）串?dāng)_需控制在-30 dB以下。
　　阻抗控制：通常為85Ω（差分）或100Ω，需在整個(gè)信號(hào)路徑中保持一致。
　　帶寬：支持奈奎斯特頻率≥28 GHz（對(duì)應(yīng)56 Gbps PAM4）。

　　結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)特點(diǎn)：
　　差分對(duì)布局：采用緊密耦合差分對(duì)以提升抗干擾能力。
　　屏蔽設(shè)計(jì)：金屬屏蔽罩或接地引腳減少EMI和串?dāng)_。
　　低矮型（Low-profile）：堆疊高度通常為4–10 mm，適用于緊湊空間。
　　高密度引腳排列：間距常見(jiàn)為0.5 mm、0.6 mm、0.8 mm，甚至0.4 mm。
　　盲插/導(dǎo)向結(jié)構(gòu)：便于自動(dòng)化裝配，提高插拔可靠性。