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2025年“中國芯”集成電路產業促進大會暨第二十屆“中國芯”優秀產品征集結果發布儀式，于11月13-14日在橫琴天沐琴臺會議中心隆重舉行。 二十年砥礪奮進，二十載芯火相傳。2025年，“中國芯”優秀產品征集活動迎來創辦二十周年的重要里程碑。本屆大會陣容強大，匯聚集成電路領域頂尖專家與領軍企業代表，聚焦前沿技術突破、產業生態建設與創新應用實踐，全力打造高規格、高水平的國家級集成電路產業交流平臺。 中國工程院院士鄧中翰、中國工程院院士羅毅、馬來西亞微電子系統研究院院士、東盟工程技術科學院院士許達維等重要嘉賓出席大會。并發表主旨演講。 圖：第二十屆“中國芯” “中國芯”優秀產品征集結果發布儀式中，廣州慧智微電子股份有限公司（簡稱“慧智微”）的“Phase8L NSA/SA 5G高集成度L-PAMiD射頻前端模組/S55051”作為射頻前端模組賽道唯一企業，獲評2025年“中國芯”優秀技術創新產品。 圖：廣州慧智微電子股份有限公司獲評2025年“中國芯”優秀技術創新產品 Phase8L NSA/SA 5G高集成度L-PAMiD射頻前端模組是應用于高端/旗艦手機的最新射頻前端解決方案，產品具備高端/旗艦手機所需要的SA、NSA等完整功能，并具備小型化、高集成的特點，代表當前手機終端最高集成度。目前僅有中國慧智微與美國Qorvo兩家公司，可以提供支持MTK、高通全平臺的相應產品。 這枚“中國芯”的獲獎，正值美國射頻巨頭Skyworks與Qorvo宣布合并并戰略收縮安卓市場之際。獎項背后，是一個更具戰略意義的信號：慧智微不僅再次實現了高端射頻前端模組的“同時同質”突破，更已成為國際巨頭退潮后，高端/旗艦安卓市場最具實力的技術承接者與供應鏈保障者。 一、收縮與真空：巨頭退場留下的戰略機遇 近日來，射頻行業最大的新聞莫過于Skyworks、Qorvo兩家巨頭的合并。這兩家長期在全球射頻前端市場中排名第一、第二的企業，于2025年10月28日正式發布公告，宣布合并。 與以往的合并不同，Skyworks與Qorvo兩家巨頭的這次重組，并非強強聯合，而是戰略收縮與抱團取暖。回顧Qorvo與Skyworks近年的動向——退出低毛利業務、關閉中國封測工廠、持續縮減中低端產品線——其合并公告中“鞏固移動、拓展國防與AI”的表述，清晰地指向了 “放棄低利，聚焦頂級” 的戰略收縮。 這一轉變，瞬間將中國手機產業置于聚光燈下。高端/旗艦手機一般選擇L-PAMiD及L-PAMiF高集成射頻前端模組進行設計，并且向All-in-one全集成方案進行演進。技術難度逐步提高。 過去，中國手機廠商的高端/旗艦解決方案尚可在Skyworks、Qorvo等幾家巨頭間周旋。未來，在決定旗艦手機通信性能的Sub-3GHz L-PAMiD等高集成模組上，選擇將變得極為有限，供應鏈風險高度集中。巨頭的退場，在廣闊的安卓旗艦市場留下了一片亟待填補的 “高端真空”，因為國際射頻前端廠商的重組與合并，帶來的供應鏈危機已然降臨。 圖：射頻前端方案的技術難度 二、破局與承接：“同時同質”的供應能力 真正填補真空，需要的是對等的實力，可以與國際廠商“同時同質”推出最新方案。 所謂 “同時同質” ，即在與國際巨頭相同的時間節點，推出性能與質量相當的產品。這樣才能給客戶提供真正的選項，使客戶采購策略制定時不再受制于國際巨頭。 “同時同質”的產品推出，不僅是客戶的期盼，更是對參與者技術底蘊、市場洞察與量產能力的終極考驗。 在過往國產射頻前端推出的歷史中，國產射頻前端廠商一般是等待國產廠商產品推出成熟，再做跟隨開發，產品推出的時間一般晚2-3年。由此一來，既錯過了寶貴的機會窗口，也失去了對客戶最新方案支撐的價值。 在射頻前端產品的開發中，慧智微采用了不同的技術路線。基于慧智微自主研發的可重構射頻前端架構，單一硬件可以通過軟件配置適配全球不同頻段和模式，如同“軟件定義無線電”的思想在射頻前端芯片上的實現。 該底層技術榮獲2022年“中國通信學會科學技術獎一等獎”，由鄔賀銓院士擔任主任委員的科技成果評價委員會認為“該技術達到國際領先水平”。 對于高端/旗艦所需要的最新L-PAMiD產品，該技術的巨大價值在于：它通過有源區域的面積縮小及性能優化，在一定程度上繞過了傳統射頻架構對特定高端濾波器資源的絕對依賴，為整個中國射頻產業在資源受限情況下，突破高端市場開辟了一條獨辟蹊徑且自主可控的新路徑。由此實現產品突破，并與國際巨頭的“同時同質”推出產品。 歷史先聲：2019年的首次“同時同質”突破 “同時同質”的能力，在慧智微并非首次展現。早在2019年，第一波5G商用浪潮襲來時，行業亟需支持5G新頻段的L-PAMiF模組。慧智微便基于自主研發的可重構射頻前端技術，與國際巨頭同期，推出了高性能的5G L-PAMiF產品，在第一時間滿足了頭部客戶的旗艦機需求，實現了國產射頻前端在5G時代的首次高端突破，廣泛量產應用于三星、OPPO等系列全球智能手機機型，當時便在業內引起巨大反響。 由于在射頻前端領域實現的重大創新突破、填補國產空白，并代表我國集成電路產業發展的最高水平、具有顯著經濟效益。慧智微5G n77/79 L-PAMiF產品S55255獲評2020年“中國芯”年度重大創新突破產品。 圖：慧智微5G L-PAMiF產品獲評2020年第十五屆“中國芯”年度重大創新突破產品 2025年再突破：Phase 8L L-PAMiD的標桿意義 如今，隨著5G技術邁向深水區，行業方案演進至更集成、更高效的Phase 8L L-PAMiD。它是一顆集成了PA、濾波器、開關等數十個元件的“系統級”芯片，單顆即可覆蓋Sub-3GHzHz全頻段，是打造纖薄高性能全球通5G旗艦手機的“心臟”。 圖：全功能Phase8L L-PAMiD產品定義 在Sub-3GHz頻段，從Phase5N分立方案到Phase8L L-PAMiD，集成度不斷實現跨越。布板面積從Phase5N的240mm²，歷經Phase7LE的130mm²，最終在Phase8L上實現了74mm²的極致壓縮，面積僅為此前分立方案的近三分之一。這一演進歷程，清晰印證了Phase8L作為當前前沿集成度代表L-PAMiD方案的領導力。 圖：5G Phase5N方案與Phase7LE/Phase8L高集成模組方案的布板面積對比 慧智微不僅是此技術趨勢的倡導和引領者，更是其首批發起者和量產實現者。公司成功量產的Phase 8L L-PAMiD模組，與國際廠商方案同步開發、同步推向市場： 性能同質：支持NSA/SA全功能與全球主流載波聚合，滿足旗艦手機需求。 商業同步：產品已在多家頭部安卓客戶的高端/旗艦機型中量產出貨，支撐客戶最新射頻方案需求。 在Phase8L方案中，技術挑戰最大的是支持NSA/SA全功能與全球主流載波聚合。此技術需求需要在狹小的模組空間內，解決頻段間的相互干擾、散熱以及集成度等多項重要難題，是行業里的重要技術難點。 目前在國際上，僅有Qorvo可以做到全平臺下的功能支持。而Qualcomm的產品需要自身平臺配合才能實現完整支持，無法應用于MTK等其他平臺；Skyworks產品僅支持單載波，無法支持旗艦手機需求的全球主流載波聚合以及NSA/SA全功能。 面對以上難點，慧智微利用可重構技術架構，進行有源區域的高集成度設計。并合理布局，解決多載波的干擾與散熱問題。同時，可重構技術實現的有源區域的減少，可以有更多空間進行濾波器的布局，解決了對濾波器的小型化依賴問題，可進行濾波器的完整集成。 圖：Phase8L產品開發情況，慧智微產品可實現全平臺、旗艦手機全功能覆蓋 下圖為慧智微S55051與國際廠商同類產品比較。國際廠商有源區面積較慧智微產品大40%左右。 圖：慧智微S55051產品與其他競品對比 得益于器件的優異性能，以及與國際廠商的同步推出，慧智微Phase8L產品S55051在多款旗艦手機中得以應用。 vivo于2025年上半年發布的旗艦機型X200s中搭載慧智微Phase8L L-PAMiD模組S55051進行設計，這款被業界稱為“最強蘋替”的機型，預售首日銷量達上一代277%的紀錄，成為2025年上半年最暢銷的旗艦機型之一。 圖：vivo X200s旗艦手機及拆機 根據中國電信終端研究測試中心發布的《2025年中國電信終端洞察報告》中顯示，在102個指標的完整綜合測試下，vivo X200s手機取得3500-5000價位帶5G性能第一名的成績。進一步驗證慧智微Phase8L L-PAMiD模組S55051的超強旗艦性能。 另外值得一提的是，在評測中取得5000元以上價位帶第一名的旗艦手機vivo X200 Ultra，同樣搭載慧智微產品，產品為5G n79 L-PAMiF。雙旗艦5G性能評測均為第一名的表現，也證明了慧智微已充分具備高端旗艦手機射頻方案的供應能力。 圖：《2025年中國電信終端洞察報告》5G性能測試排名 正是由于慧智微在2025年最新高端/旗艦手機全功能Phase8L L-PAMiD的突破，慧智微獲評2025年第二十屆“中國芯”2025年“中國芯”優秀技術創新產品。 圖：慧智微獲評2025年第二十屆“中國芯”2025年“中國芯”優秀技術創新產品 慧智微在最新射頻前端方案的多次突破，這標志著慧智微的“同時同質”能力，已從單一產品點突破，升級為支撐業務增長的系統性實力。 能夠持續實現“同時同質”突破，其根基在于慧智微自主研發的可重構射頻前端架構。該技術可以擺脫對國際廠商的路徑依賴，開發具有性能優勢的射頻前端產品，并有效解決我國射頻前端特定高端濾波器資源仍不充分的問題。這正是此次慧智微Phase 8L產品榮獲“中國芯”獎項所肯定的核心技術創新價值。 三、展望與未來：從并行者到定義者的新征程 Skyworks與Qorvo的合并，是全球產業格局演進的一個節點。而慧智微Phase 8L 全功能L-PAMiD產品與國際廠商“同時同質”推出與規模量產，則標志著中國射頻芯片產業進入了一個新階段：中國企業已從技術的“跟跑者”成為市場的“并行者”，并正積蓄著定義未來的力量。 這一轉變，其意義遠超單一產品的成功。它意味著，一條以自主創新為基石、以市場驗證為牽引的高端射頻供應鏈已經打通。對于整個產業生態而言，一個更富彈性、更具深度的合作模式正在形成：終端客戶獲得了性能卓越、供應可靠的第二選擇，極大增強了供應鏈安全與議價能力；上下游伙伴則看到了與國內領先企業協同創新、共同成長的全新機遇。 展望前路，挑戰依然存在，但機遇的圖景愈發清晰。在5G-A深化普及和6G前瞻研發布局的關鍵時期，高端射頻核心器件的自主權，直接關系到我國在未來全球科技競爭中的話語權。慧智微的實踐已然證明，通過持續的底層技術創新與開放的產業鏈協同，中國射頻產業不僅能突破壁壘，更能參與乃至引領下一代技術標準的定義。 四、結語 一枚“中國芯”獎項，映照出的是中國射頻產業從追隨、并行到在未來實現引領的決心與能力。歷史表明，每一次國際巨頭的戰略收縮，都為堅定的自主創新者讓出了舞臺。 慧智微以“同時同質”推出最新射頻前端方案再次證明，慧智微是當下市場變局中關鍵的承接者，并已準備好，與全球產業伙伴一同，定義下一代射頻前端的未來。 |
