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當AI算力浪潮席卷全球，芯片設計的邊界正延伸至封裝層面。政策層面頻頻強調要加快關鍵工藝、裝備與工業軟件的協同創新，推動核心環節自主可控。 算力需求激增、制程紅利趨弱，產業焦點正在從“制程競速”轉向“系統協同”。Chiplet與2.5D/3D先進封裝成為算力持續增長的關鍵路徑，而支撐其落地的“跨層協同”，正成為國產先進封裝的新命題。 10月的灣區半導體產業生態博覽會（灣芯展）讓這一趨勢集中顯現—— 從“單點突破”到“系統協同” 灣芯展的熱度背后，折射出一個行業共識：先進封裝的競爭，正從單環節突破走向全鏈條協同。 在AI驅動的算力時代，性能的提升已不再取決于單一設備或工藝，芯�；ミB、功率分配、熱管理、信號完整性等環節相互耦合，設計、EDA、制造、封測必須在同一體系中同步演進。EDA正在成為連接設計與工藝制造的中樞，決定Chiplet與2.5D/3D先進封裝能否真正落地。 國際巨頭早已展開布局——NVIDIA、AMD、Intel等通過STCO實現系統級優化，競爭焦點已從“誰的設備更先進”，轉向“誰協同得更快、更準、更高效”。 對中國而言，這正是一扇戰略窗口：我們在制程上受限，但在封裝、設計與EDA環節擁有同步起跑的機會。誰能率先建立協同機制，誰就能定義國產先進封裝的未來。 展區中的協同樣本 在本屆灣芯展上，“Chiplet與先進封裝生態專區”成為全場最具生態代表性的焦點。展區由硅芯科技牽頭策劃，不再以單一產品或企業為主，而是以“系統協同”為主線——從芯片設計、EDA工具，到制造封測、科研院校與產業聯盟，近30家單位共同構建了一個“可視化的協同體系”。 硅芯科技以自研的2.5D/3D堆疊芯片EDA平臺，將系統建模、信號/電源/熱仿真與封裝驗證統一在同一數據框架內，實現設計端與制造端的實時協同。 同時，其推動“芯粒庫生態”的構建——以標準化接口、可復用模型和跨工藝兼容數據為核心，探索不同廠商Chiplet模塊的建模、調用與驗證機制，讓“芯粒復用”從理念走向原型驗證。 這讓人第一次清晰看到：從設計到制造封裝再到系統應用，國產產業鏈已具備形成閉環的能力。 從“小閉環”到“大體系” 這一展區的實踐，映射出一種可被復制的協同模式。以EDA為橋梁、以芯粒庫為載體，“協同”從理念走向實踐，從局部驗證走向體系化落地。 這種從“單點優化”到“系統共�！钡穆窂�，正在促使產業協同從理念雛形走向體系構建：從設計數據到工藝規則的雙向貫通，從封裝仿真到系統驗證的多方協作，一個跨企業、跨工藝、跨學科的協同框架正在形成。 這正是國產先進封裝實現自主演進的關鍵支撐——不僅要能做設備，更要讓設計、EDA與制造在協同架構下持續演進；不僅解決一個環節的“卡點”，更要推動全鏈條的融合與升級。 硅芯科技以協同為路徑，讓中國先進封裝從展區的示范區走向產業的新坐標，也讓我們看到國產EDA與封裝體系，正從追趕者的角色，邁向定義者的起點。 協同：從共識到生態 協同，正在成為中國先進封裝的底層邏輯。 這場由硅芯科技等國產力量引領的實踐，不僅關乎技術的迭代，更關乎產業組織方式的重構與生態重塑。 硅芯科技創始人趙毅接受深圳衛視采訪 當協同成為共識，也意味著中國半導體正以自己的方式，重新定義下一階段的創新秩序與生態格局。 |
