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回流爐,即回流焊爐,是電子科技工業(yè)SMT制程所需要的一種設備。 回流焊爐(Reflow Oven)是電子科技工業(yè)表面貼裝技術(SMT, Surface Mount Technology)制程中不可或缺的設備。其主要作用是對已貼裝元件的印刷電路板(PCB)進行焊接,使元器件與PCB牢固結合。本文將詳細介紹回流焊爐的工作原理、工藝流程及其在無氧環(huán)境下的重要性,并介紹一種用于微量氧分析的解決方案。 回流焊爐的工作原理回流焊爐通過運輸軌道將貼有錫膏和元件的PCB送入爐內,經過多個溫區(qū)的變化完成焊接過程。具體步驟如下:
微量氧檢測解決方案 為了確保無氧環(huán)境的質量,監(jiān)測和控制氮氣進料是關鍵。工采網提供的Ntron氧氣變送器-SenzTX是一款緊湊且堅固的氧變送器,適用于回流焊過程中的微量氧分析。該變送器具有以下特點:
SenzTX氧氣變送器的應用優(yōu)勢
結論回流焊爐在半導體行業(yè)中扮演著至關重要的角色,確保無氧環(huán)境對于焊接質量和產品可靠性至關重要。通過使用如Ntron氧氣變送器-SenzTX這樣的先進傳感器技術,企業(yè)能夠實現(xiàn)對氮氣環(huán)境的精確控制,提升生產效率和產品質量。這不僅有助于減少缺陷和降低成本,也為半導體行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新提供了堅實的技術支持。 |