隨著云服務(wù)，尤其是人工智能（AI）相關(guān)服務(wù)的快速增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心的能耗目前已占到全球總能耗的2%以上。該數(shù)字預(yù)計(jì)將進(jìn)一步攀升，在2023至2030年間將實(shí)現(xiàn)165%的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。因此，持續(xù)提升從電網(wǎng)到核心的功率轉(zhuǎn)換過(guò)程中的效率、功率密度及信號(hào)完整性對(duì)于在提升計(jì)算性能的同時(shí)降低總體擁有成本（TCO）至關(guān)重要。為滿足這一需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了TDM22545T雙相功率模塊。這是業(yè)界首款針對(duì)高性能AI數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的跨電感電壓調(diào)節(jié)器（TLVR）電源模塊。
英飛凌TDM22545T電源模塊結(jié)合了可靠的OptiMOS 6溝槽技術(shù)功率級(jí)與專有的TLVR電感器 該模塊采用專有的TLVR電感架構(gòu)，將輸出電容器數(shù)量最小化，進(jìn)而縮小了電壓調(diào)節(jié)器（VR）整體尺寸，并大幅降低了物料成本（BOM）。 英飛凌科技功率IC產(chǎn)品線副總裁Rakesh Renganathan表示：“通過(guò)TDM22545T，我們持續(xù)推進(jìn)創(chuàng)新，為AI數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵功率模塊提供基準(zhǔn)級(jí)功率密度和瞬態(tài)響應(yīng)。我們將專有的TLVR電感器與可靠的OptiMOS技術(shù)及熱增強(qiáng)型芯片嵌入式封裝集成起來(lái)，依托英飛凌的系統(tǒng)專業(yè)知識(shí)，持續(xù)推動(dòng)綠色計(jì)算進(jìn)程，踐行推動(dòng)數(shù)字化與低碳化使命�！� TDM22545T模塊將可靠的OptiMOS 6溝槽技術(shù)功率級(jí)與專有的TLVR電感器相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了出色的功率密度以及提升的電氣和熱效率，并通過(guò)減少瞬態(tài)提升了信號(hào)質(zhì)量。該電感設(shè)計(jì)能對(duì)AI工作負(fù)載引發(fā)的動(dòng)態(tài)負(fù)載變化作出超快瞬態(tài)響應(yīng)，同時(shí)不會(huì)影響電氣和熱效率。這直接提高了計(jì)算吞吐量、增強(qiáng)了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的穩(wěn)健性并降低了AI數(shù)據(jù)中心的總體擁有成本。TDM22545T還兼容垂直供電（VPD）系統(tǒng)，其供電網(wǎng)絡(luò)（PDN）損耗較傳統(tǒng)頂部橫向設(shè)計(jì)降低多達(dá)50%。該模塊具有9×10×5 mm3的緊湊尺寸，雙相總電流可達(dá)140 A。結(jié)合英飛凌XDP控制器，該AI電源模塊系列可為AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用提供強(qiáng)大的供電解決方案。 供貨情況 TDM22545T雙相電源模塊現(xiàn)可按需提供。更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)此處。 |
