大聯大旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）RB3 Gen 2開發(fā)套件的物聯網AI應用開發(fā)方案。
圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的物聯網AI應用開發(fā)方案的展示板圖 隨著5G、人工智能及邊緣計算的深度融合，物聯網設備持續(xù)向高性能、智能化和強互聯的方向演進，這對開發(fā)平臺提出了更高要求。其不僅需要強大的硬件計算與靈活的擴展性，更需要高效的AI處理能力作為支撐。在此背景下，大聯大詮鼎基于Qualcomm RB3 Gen 2開發(fā)套件推出物聯網AI應用開發(fā)方案，旨在為開發(fā)者提供強大的硬件與軟件平臺支持，加速物聯網應用創(chuàng)新與落地。
圖示2-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的物聯網AI應用開發(fā)方案的場景應用 Qualcomm RB3 Gen 2開發(fā)套件是一款面向物聯網領域的高性能開發(fā)平臺，具備強大的AI計算能力、卓越的圖形處理性能以及全面的軟硬件支持，可廣泛應用于機器人、工業(yè)自動化、企業(yè)設備等多個場景。該開發(fā)套件基于Qualcomm QCS6490平臺打造，相比前代產品，在AI處理能力、推理速度、能效和并行網絡運行能力等方面均有顯著提升。RB3 Gen 2的AI算力高達12TOPS，結合設備端機器學習與邊緣計算，能夠近乎實時地處理大規(guī)模數據，滿足復雜的物聯網應用需求。 Qualcomm QCS6490平臺專為高性能邊緣計算應用設計，其采用先進架構，集成Kryo™ 670 CPU與Hexagon™處理器，提供卓越的連接與計算性能。該平臺還搭載Spectra™ ISP 570L圖像處理引擎，能夠帶來出色的攝影與攝像體驗。在視頻處理方面，Adreno™ 633 VPU支持高質量的超高清（UltraHD）視頻編解碼，而Adreno 1075 DPU則同時支持設備內部及外部的超高清顯示輸出。連接性能上，平臺具備千兆級Wi-Fi 6E支持，可實現高速、低延遲的數據傳輸。 此外，在軟件方面，該平臺支持Qualcomm Linux——一個專為高通物聯網平臺設計的集成式操作系統，包含完整的軟件堆棧、開發(fā)工具及文檔，能夠幫助開發(fā)者高效構建AI應用。
圖示3-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的物聯網AI應用開發(fā)方案的方塊圖 Qualcomm RB3 Gen 2開發(fā)套件采用模塊化設計，遵循96Boards緊湊型信用卡尺寸規(guī)格，支持基于Vision Mezzanine的一系列夾層板擴展，兼具小巧外形與高度擴展性。另外，該套件提供豐富的連接選項，包括多個USB接口、以太網口、攝像頭和顯示端口，并支持各類GPIO，可同時滿足低速通信協議與高速連接的需求。 憑借高算力性能和高易用性能，本方案可為智能化開發(fā)帶來強大的驅動與更多可能性。未來，大聯大詮鼎還將繼續(xù)與業(yè)內先進的原廠伙伴合作，共同推動技術創(chuàng)新與產業(yè)融合，為市場帶來更前沿、更可靠的解決方案。 核心技術優(yōu)勢： 12 TOPS的高算力，并提供全面的演示應用程序和教程，以加速物聯網應用程序的開發(fā)； 先進的ISP可提供單臺或多臺并發(fā)攝像頭體驗，并提供卓越的圖像和視頻捕捉功能； AI加持下工作區(qū)的安全和可視化； 得益于千兆級Wi-Fi 6E，實現極速無線連接和低延遲：高達3.6Gbps、160MHz、4K QAM、采用MU-MIMO和OFDMA的DBS以及WPA3-P&E； Bluetooth 5.2和LE音頻：音質清晰、延遲低、可靠性高，覆蓋范圍擴展； 低速擴展支持GPIO、I2C、SPI、UART和/或音頻； 高速擴展支持PCIe、USB、MIPI CSI/DSI和/或SDIO，專為96Boards中間板設計； 支持多種軟件開發(fā)工具包（SDK）和工具，包括用于人工智能的Qualcomm Neural Processing SDK、Qualcomm智能多媒體產品SDK、Qualcomm 智能機器人產品SDK、Qualcomm Hexagon™ DSP SDK以及多種Linux發(fā)行版。 方案規(guī)格： 芯片：QCS6490； CPU：八核處理器； 內存（RAM）：uMCP封裝（6 GB LPDDR4x）； 攝像頭：中介板上配備2個C-PHY/D-PHY 30針擴展端口，含1個IMX577 D-PHY 1200萬像素攝像頭接口、1個帶支架的OV9282 D-PHY 100萬像素攝像頭接口，另配有額外D-PHY及GMSL兼容擴展端口； GPU通用處理器：Adreno 643 GPU； 視頻：Adreno 633 VPU：支持4K60幀解碼/4K30幀編碼； 顯示：支持同時連接兩塊顯示屏：全尺寸HDMI接口、支持DP替代模式的USB Type-C接口、mini-DP接口、DSI擴展； AI：12 TOPS； WLAN/藍牙：802.11ax（含DBS）、藍牙5.2、兩組板載印刷天線、支持外接天線的射頻擴展接口； 存儲：uMCP封裝（128 GB UFS閃存）、1個MicroSD卡槽，支持NVMe的PCIe擴展； PCIe：1個PCIe Gen 3雙通道擴展接口，可選配1個PCIe Gen 3單通道擴展接口； USB：1個USB 3.0 Type-C接口、1個帶OTG功能的USB 2.0接口、2個USB 3.0 Type-A接口、1個高速擴展USB 3.0接口； 音頻：1x DMIC、2x數字音頻放大器、低速接口支持I2S/Soundwire/DMIC擴展4x DMIC、2x數字音頻放大器，低速接口支持I2S/Soundwire/DMIC擴展； 傳感器：板載 IMU（ICM-42688）、附加擴展IMU（ICM-42688）、壓力傳感器（ICP-10111）、磁力傳感器/指南針（AK09915）、附加擴展。 |
