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來源：TrendForce集邦咨詢 根據TrendForce集邦咨詢最新調查，隨著AI Server需求快速擴張，全球大型云端服務業者（CSP）正擴大采購NVIDIA（英偉達）GPU整柜式解決方案、擴建數據中心等基礎建設，并加速自研AI ASIC，預估將帶動2025年Google（谷歌）、AWS（亞馬遜云科技）、Meta、Microsoft（微軟）、Oracle（甲骨文）和Tencent（騰訊）、Alibaba（阿里巴巴）、Baidu（百度）等八大CSP的合計資本支出突破4,200億美元，約為2023年與2024年資本支出相加的水平，年增幅更高達61%。 
TrendForce集邦咨詢表示，2026年在GB/VR等AI機柜方案持續放量下，八大CSP的總資本支出有望再創新高，年增達24%，來到5,200億美元以上。除此之外，支出結構已從能直接創造收益的設備，轉向Server、GPU等資產，意味著鞏固中長期競爭力與市占率優先于改善短期獲利。 2025年GB200/GB300 Rack為CSP重點布局的整柜式AI方案，需求量成長將優于預期。客戶除主要來自北美前四大CSP和Oracle外，Tesla/xAI、Coreweave和Nebius等的需求亦有提升，以執行云端AI租賃服務或生成式AI。2026年CSP將擴大布局GB300 Rack整柜式方案，并于下半年起逐步轉至NVIDIA Rubin VR200 Rack新方案。 CSP自研芯片出貨量有望逐年攀升 北美四大CSP持續深化AI ASIC布局，以強化在生成式AI與大型語言模型運算上的自主性與成本掌控能力。Google與Broadcom（博通）合作TPU v7p（Ironwood），鎖定訓練應用，預計于2026年逐步放量，將接替TPU v6e （Trillium）的核心AI加速平臺。TrendForce集邦咨詢預估Google TPU出貨量將持續領先，2026年更有望實現逾40%的年增長。 AWS主力部署Trainium v2，將于2025年底推出液冷版本機柜，而由Alchip、Marvell（美滿電子）參與設計的Trainium v3，首款規格預計于2026年第一季量產。TrendForce集邦咨詢估計2025年AWS自研ASIC出貨量將大幅成長一倍以上，年度增速為四大業者之最，2026年的年增幅度可望逼近20%。 Meta則加強與Broadcom合作，預計于2025年第四季量產MTIA v2，提升推理效能與降低延遲。TrendForce集邦咨詢預估2025年MTIA出貨主要部署于Meta內部AI平臺與推薦系統，待2026年采用HBM的MTIA v3推出，整體出貨規模將呈雙倍以上成長。 Microsoft則規劃由GUC協助量產Maia v2，預計于2026年上半啟動。此外，Maia v3因設計調整延后量產時程，預計短期內Microsoft自研芯片出貨量相當有限，進度較落后競爭對手。 |
