|
2025年9月24日，北京——今日，企業數據存儲領導者Solidigm率先推出用于無風扇服務器環境的冷板冷卻企業級SSD（eSSD）。 Solidigm™ D7-PS1010 E1.S SSD率先引入了單面直觸芯片液冷技術，它提供行業領先的PCIe 5.0 SSD性能，適用于直連存儲（DAS）AI 工作負載。 Solidigm 高級副總裁兼產品與市場負責人 Greg Matson 表示：“Solidigm冷板冷卻eSSD 在散熱優化方面取得了突破性進展，為先進的GPU服務器帶來了巨大的附加價值。這一單面冷板解決方案，由Solidigm率先推出，能夠冷卻SSD的兩面，打造高效的存儲子系統，有效緩解密集 AI 環境中 SSD 所承受的壓力。” Solidigm 正在與領先的服務器 ODM 和 OEM 緊密協作，積極推進Solidigm D7-PS1010 9.5mm 和 15mm E1.S SSD在供應商以及其他各類AI 和服務器解決方案上的驗證工作。 Supermicro 技術與AI高級副總裁 Vik Malyala 表示：“將 E1.S 外形規格與冷板冷卻eSSD 技術相結合，無疑是一項重要的行業創新。這項技術已率先應用于我們先進的液冷架構——Supermicro NVIDIA HGX B300 之中。Solidigm 在打造完全無風扇液冷 GPU 服務器方面所付出的努力，對于加速計算密集型任務，以及滿足AI數據處理各個環節的客戶需求上，都起到了至關重要的作用。” 憑借獨特的創新散熱設計，冷卻能夠精準傳導至SSD雙面的關鍵組件。這一設計不僅有益于設備在液冷和風冷環境下的無縫維護，更大幅提升了其性能表現。 Solidigm 的直觸芯片液冷 eSSD 讓數據中心和邊緣運營商的空間利用效率大幅提升，讓GPU部署規模和密度的擴大成為可能。在盡可能地減少冷卻基礎設施需求的基礎上，即使在物理空間有限的環境中，客戶也能最大限度地部署計算能力。 Solidigm D7-PS1010 冷板冷卻 eSSD 專為領先AI服務器和下一代 AI 服務器架構設計，優勢和特性包括： 通過熱插拔、單面冷板冷卻技術，有效應對服務器散熱管理和成本效益挑戰； 支持密集型 AI 工作負載的穩定運行，減少對存儲設備的熱影響； 提供卓越性能，充分發揮Gen 5的帶寬優勢，以滿足 AI 工作負載的需求； 降低運營成本，減少對風扇的依賴，最大限度提升熱效率，并實現更緊湊的服務器設計。 Solidigm E1.S 9.5mm 和15mm兩種尺寸規格，均提供3.84TB和7.68TB的容量選擇。 |
