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9月18日，第十屆華為全聯接大會在上海世博中心拉開帷幕。華為副董事長、輪值董事長徐直軍以《以開創的超節點互聯技術，引領AI基礎設施新范式》為題發表主題演講，首次系統性披露昇騰AI芯片未來三年演進路線，并發布全球首款百萬卡級AI超節點集群，引發產業界強烈震動。這場被外界視為"中國芯片突圍戰"關鍵戰役的發布，標志著華為在算力封鎖下走出一條獨特的技術路徑。 三年三代芯：昇騰芯片開啟算力倍增模式 徐直軍宣布，華為已規劃2026-2028年三代昇騰芯片：2026年Q1推出950PR（推理優化型）和Q4推出950DT（訓練優化型），2027年Q4發布960系列，2028年Q4亮相970系列。其中950系列首次采用雙芯片協同架構，950PR專注推理場景的Prefill階段，950DT強化訓練性能，兩顆芯片通過2TB/s互聯帶寬實現算力無縫銜接。 技術突破方面，950系列新增支持FP8/MXFP8等低精度數據格式，向量算力占比提升至40%，并采用SIMD/SIMT雙編程模型創新設計。特別值得關注的是華為自研的HiBL 1.0和HiZQ 2.0兩種HBM內存，通過將內存訪問顆粒度從512字節降至128字節，使離散數據訪問效率提升3倍。 "昇騰960將在算力、內存帶寬等核心指標上較950系列翻倍，而970系列將實現互聯帶寬再翻倍、內存容量增加1.5倍。"徐直軍透露，970系列正在探討引入光子計算芯片等前沿技術，目標在2028年構建起對抗英偉達Blackwell架構的算力壁壘。 超節點革命：重構AI基礎設施范式 大會現場，華為發布Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD兩款超節點產品，分別支持8192和15488張昇騰卡互聯。經實測，Atlas 950 SuperPoD可提供300PFLOPs的密集BF16算力，較英偉達GB200 NVL72系統性能提升近2倍。更令人震撼的是其擴展能力——通過"靈衢（UnifiedBus）"互聯協議，華為構建起Atlas 950 SuperCluster（50萬卡規模）和Atlas 960 SuperCluster（百萬卡規模）兩大集群產品，其中960集群FP8總算力將達2 ZFLOPS，相當于全球現有最強算力中心的20倍。 "超節點在邏輯上是一臺計算機，但在物理層面需要攻克三大難題。"徐直軍坦言，華為通過重新設計光器件、光模塊和互聯芯片，使光互聯可靠性提升百倍、距離突破200米；采用多端口聚合與高密封裝技術，實現TB級超大帶寬；依托平等架構和統一協議，將跨柜卡間互聯時延壓縮至2.1微秒。這些突破使得萬卡級超節點能夠像單機一樣完成深度學習訓練任務。 技術破局：聯接能力彌補制程短板 面對美國制裁導致的先進制程獲取困難，華為選擇"以架構創新突破物理限制"的戰略路徑。"我們單顆芯片算力或許不及競爭對手，但通過系統工程方法，華為已部署超過300套Cloud Matrix 384超節點。"徐直軍展示的數據顯示，基于7nm制程的昇騰910C芯片，通過超節點架構實現的集群算力，已超越采用3nm制程的英偉達H200集群。 這種技術路線正獲得市場驗證。據IDC數據，2024年華為昇騰芯片在中國AI服務器市場份額從15%躍升至35%，而英偉達份額從70%跌至40%。百度、阿里等企業已將昇騰作為大模型訓練主要算力底座，特斯拉更在車機系統中接入鴻蒙生態，采用昇騰芯片進行自動駕駛模型迭代。 生態開放：CANN編譯器等核心工具年底前全開源 在發布硬核技術的同時，華為宣布重大開源計劃：2025年12月31日前，將完成CANN編譯器、Mind系列應用使能套件及openPangu基礎大模型的全面開源。徐直軍強調："這不是簡單的代碼開放，而是要構建起包括虛擬指令集接口在內的完整技術生態。" 目前，昇騰生態已適配160多個大模型，聯合80家伙伴推出大模型一體機。值得關注的是，華為首次將超節點技術引入通用計算領域，發布的TaiShan 950 SuperPoD通用計算超節點，結合GaussDB分布式數據庫，可完全替代大型機、小型機及Exadata數據庫一體機。"這將是傳統計算架構的終結者。"徐直軍斷言。 當被問及中美芯片競爭時，徐直軍回應："算力競賽不是單芯片的軍備競賽，而是系統工程的比拼。華為用三十年聯接技術積累，在7nm制程上實現了3nm制程的算力效能，這就是中國科技的創新答案。"這場持續90分鐘的演講，多次被現場2000余名參會者的掌聲打斷，而華為展區展示的384顆昇騰芯片組成的超節點實物機柜，更成為本屆大會最熱門的打卡地標。 |
