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9月11日，國家信息光電子創(chuàng)新中心（NIOC）正式向全國發(fā)布首套全國產(chǎn)化12英寸硅光全流程開發(fā)套件（PDK/ADK/TDK），一舉打通硅光芯片從設(shè)計(jì)、制造、測試到封裝的全鏈條工藝標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)志著我國在硅光集成領(lǐng)域首次實(shí)現(xiàn)真正意義上的“端到端”自主可控。該套件可立即支撐國內(nèi)晶圓廠、設(shè)計(jì)公司和封測廠協(xié)同量產(chǎn)，為下一代數(shù)據(jù)中心、人工智能算力集群以及6G光網(wǎng)絡(luò)提供大規(guī)模、低成本的“中國硅光芯”。 此次發(fā)布的PDK（Process Design Kit）涵蓋0.13μm～45nm多節(jié)點(diǎn)工藝單元庫，新增30余項(xiàng)國產(chǎn)器件模型，首次將12英寸晶圓級耦合損耗控制在1.5 dB以內(nèi)；ADK（Assembly Design Kit）提供標(biāo)準(zhǔn)化封裝接口，把光纖陣列耦合對準(zhǔn)時(shí)間從小時(shí)級壓縮到分鐘級；TDK（Test Design Kit）則內(nèi)置自研高速探針卡與并行測試算法，可將測試效率提升5倍，單顆芯片測試成本下降60%。三大套件全部基于國產(chǎn)EDA、國產(chǎn)裝備和國產(chǎn)材料開發(fā)，核心IP完全自主，已通過1100小時(shí)高溫高濕可靠性驗(yàn)證，滿足Telcordia GR-468-CORE國際標(biāo)準(zhǔn)。 
采用全流程套件生產(chǎn)的12寸硅光芯片 “過去我們總在某個環(huán)節(jié)被‘卡脖子’，現(xiàn)在終于可以把設(shè)計(jì)圖直接變成可量產(chǎn)、可測試、可封裝的貨架產(chǎn)品。”國家信息光電子創(chuàng)新中心總經(jīng)理李明在現(xiàn)場表示，“12英寸硅光全流程套件不是簡單的工具包，而是一套可復(fù)制的產(chǎn)業(yè)生態(tài)模板，任何一家國內(nèi)廠商拿到它，就能在6個月內(nèi)形成自己的硅光量產(chǎn)線。”據(jù)測算，采用該套件后，硅光芯片整體開發(fā)周期可縮短40%，晶圓良率提升15個百分點(diǎn)，每萬片12英寸晶圓可為下游節(jié)省成本超過2億元。 發(fā)布會現(xiàn)場，NIOC與華為、中興、長電科技、亨通光電等20余家龍頭企業(yè)簽署規(guī)模化導(dǎo)入?yún)f(xié)議，計(jì)劃2026年共同建設(shè)國內(nèi)首條年產(chǎn)30萬片12英寸硅光晶圓的“全國產(chǎn)標(biāo)桿線”。同時(shí)，創(chuàng)新中心宣布面向高校和中小企業(yè)開放“零門檻”試用通道，首批釋放100套評估版套件，配套提供200小時(shí)云端流片機(jī)時(shí)，力爭三年內(nèi)孵化1000款國產(chǎn)硅光芯片新品。 業(yè)內(nèi)專家指出，在全球硅光產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“拼生態(tài)、拼規(guī)模”的關(guān)鍵窗口期，我國率先完成全流程標(biāo)準(zhǔn)化，不僅打破了歐美對高端硅光工藝包的壟斷，更為國產(chǎn)光子芯片走向千億級市場奠定了底座。隨著5G-A、CPO共封裝光學(xué)、量子通信等場景爆發(fā)，硅光芯片年復(fù)合增長率將超30%，“中國方案”有望在未來五年占據(jù)全球30%以上市場份額。 |
