泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布推出新一代內存測試平臺Magnum 7H，旨在滿足高性能生成式AI服務器中GPU和加速器所集成的高帶寬內存（HBM）芯片測試的嚴苛要求。Magnum 7H專為大規模HBM堆疊裸片測試而設計，具備高同測數、高速和高精度三大特性。行業領先的HBM制造商已開始使用泰瑞達Magnum 7H平臺進行HBM芯片的量產測試并出貨，產能得到大幅提升。
泰瑞達內存測試事業部總裁Young Kim表示：“我們隆重推出Magnum 7H，這是一款革新性的內存測試平臺，它重新定義了HBM芯片的測試標準。這項創新標志著我們在內存測試技術領域取得了重大突破，它不僅滿足當前的芯片測試需求，更為未來的芯片做好了準備。” Magnum 7H是一款先進的內存測試平臺，支持多代HBM芯片，包括HBM2E、HBM3、HBM3E、HBM4和HBM4E。該平臺實現了從基礎裸片晶圓測試、內存核心測試到老化測試的全面覆蓋，確保HBM芯片品質卓越且穩定可靠。此外，Magnum 7H既可通過與傳統探針臺和探針卡對接，在Known-Good-Stack-Die（KGSD）或Chip-on-Wafer（CoW）級別對未切割的HBM芯片進行測試，也可配合新型裸片探針臺/分選器，對切割后的HBM芯片進行測試，以改善芯片質量。 泰瑞達Magnum 7H具有以下優勢： • 提升芯片質量：出色的DPS響應時間有助于提高芯片良率。 • 全面的內存和邏輯測試：Magnum 7H非常適合測試同時包含邏輯功能裸片（logic base die）和DRAM裸片的HBM堆疊。其中，靈活的算法測試向量生成器（APG）支持高速內存測試，同時，也可支持邏輯向量內存（LVM）選項用于邏輯測試。Fail List Streaming（FLS™）功能確保在高速內存和邏輯測試中實時捕獲錯誤。 • 高性能：支持高達4.5 Gbps的數據速率，滿足當前HBM3/3E和下一代HBM4/4E芯片對速率的測試需求。 • 高同測數：Magnum 7H對于降低HBM的整體測試成本至關重要。它可配置多達9,216個數字引腳和2,560個電源引腳，能夠顯著提升測試效率，減少Touch Down次數，在量產測試下的產能可提升1.6倍。 AI和云基礎設施應用對更高性能和效率的不斷追求，正推動HBM需求快速增長。泰瑞達的Magnum 7H作為新一代內存測試平臺，專為HBM芯片的當前和未來測試需求而設計，具備高同測數、高速和高精度特性，能夠滿足整個制造流程中多個階段的測試需求。 有關Magnum 7H及其功能的更多信息，敬請訪問：https://www.teradyne.com/products/magnum-7h/。 |
