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(1)該信息為本公司調查所得，截止至2025年7月9日。 近年來，包括AI服務器在內的各種可應用于數據中心的高性能IT設備的部署速度不斷加快。由于這些設備搭載了許多元器件，因此需要在有限的電路板上實現效率較高的元器件布放;所以對于電容器，除了需要滿足小型化和大容量化的需求外，還需要滿足能夠在電路板或芯片發熱導致的高溫環境下穩定使用的高可靠性要求。 為了滿足這些需求，村田通過開發專有的陶瓷介電層及內部電纖薄層化技術，開始量產業內搶先面世的尺寸僅為0402英寸而最大容值則可高至47µF的突破性MLCC產品。相比于容值同為47µF的村田過往產品(0603英寸)，本產品的實裝面積減少了約60%。此外，與尺寸同為0402英寸的村田過往產品(22µF)相比，本產品的容值提升約2.1倍。更重要的是，由于可在最高105°C的高溫環境下使用，因此可以將本產品置于芯片附近，有助于提升客戶產品及設備的性能。 村田今后將繼續推進多層陶瓷電容器的小型化、容量擴大及高溫耐受性的提升，并致力于擴充產品組合來滿足市場需求，并為電子設備的小型化、高性能化和多功能化做出貢獻。此外，通過電子部件的小型化，削減使用的材料，提升單位產品的生產效率，從而削減村田工廠的電力使用量，為減輕環境負擔做出貢獻。 主要特性 小型化0402英寸且電容值可達47µF的多層陶瓷電容器(MLCC)業內搶先實現量產 可在最高105°C的高溫環境下使用，因此可以將該電容器置于芯片附近 可用于多種民用設備，如數據中心(包括AI服務器)在內的各種高性能IT設備 主要規格 |
