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原理圖與PCB設計規范

發布時間:2025-5-7 13:14    發布者:工程新聞
1.軟件環境

嘉立創 EDA 專業版(或者網頁端)。



2.實操2.1 工程創建

登錄賬號、創建工程,工程命名需要顧名思義,如xx(項目名稱)xx版本xx年xx月xx)。

2.2 原理圖繪制

根據需要完成的功能,完成元器件的選擇放置與原理圖繪制設計。 繪制過程中需要檢查元器件是否是常規元器件、原理圖庫是否顧名思義,原理圖庫是否正確。原理圖繪制完成后,需 DRC 檢查設計規則無報錯警告,設計規則用默認規則。

2.3 PCB 設計

完成原理圖繪制后,將其更新轉換到對應的 PCB 文件中,完成元器件的布局與走線。

(1)PCB設計規則1.安全間距:copperThickness1oz 導線到導線間距為 6mil;2.導線:copperThickness1oz 的線寬最小修改為 8mil;3.導線:新增一個 USB 導線規則,并將其命名為 USB,設置線寬默認:8mil;最小值:6mil;最大值 10mil。并將其應用于實際網絡(USB_D+、USB_D-)(2)板框繪制1.根據結構要求,繪制板框在板框層上,線寬為10mil;2.坐標原點需設置在矩形板框的左下角處;3.將矩形板框的圓角半徑設置為 2mm;4.完成板框繪制后,在右側屬性面板里面將其鎖定住,防止誤操作偏移;(3)元器件布局

根據結構固定住螺絲孔、功能按鍵坐標位置并鎖定如:M3 螺絲孔SCREW1、功能按鍵SW1、LED坐標位置、USB Type-C、單片機、排針下載接口等:坐標位置(xmm,ymm),旋轉角度:x°,鎖定:是。同時合理擺放其他元器件并添加絲印注釋清晰;

(4)布線設計

在板框層區域內,完成 PCB 的布線設計:

1.確定布線層數:2 層;

2.最小線寬:信號線寬≥8mil,電源線寬≥15mi(局部可以縮小到 10mil);

3.電源網絡:電源網絡需要根據線路電流的大小加粗走線寬度,流向清晰(可以設置電源網絡顏色);

4.USB 網絡盡量頂層走線,不打過孔換層連接,如USB2_D+/D-及 USART_TX/RX 網絡;

5.晶振網絡:晶振盡可能靠近 MCU 或 IC 擺放,避免擺放在板邊,走線盡量短和直,避免底層走線,頂層包地凈空處理。

6.字符絲印:中文字體為宋體,英文字體為 Times New Roman,高度≥ 1.2mm;字符擺放整齊;

7.鋪銅層:頂層和底層鋪 GND 網絡銅,保證 GND 網絡銅皮的完整性;

8.淚滴:添加圓弧或線條形狀淚滴,提高連接的可靠性;

9.網絡布通率:100%;

3.原理圖與PCB設計重要細則







4.導出BOM表

BOM表需要包含最基本的信息:器件名稱、位號、使用數量、封裝、值、商品購買編號等。

基本BOM表如下所示:




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