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4月1日，晶圓代工企業聯華電子（聯電，UMC）在新加坡隆重舉行了擴建新廠的開幕典禮。此次擴建的新廠位于新加坡白沙晶圓科技園區，是聯電新加坡Fab 12i晶圓廠的重要組成部分。 聯電在開幕典禮上宣布，新廠第一期擴建項目總投資高達50億美元，預計將于2026年開始量產。擴建完成后，聯電新加坡Fab 12i廠的總產能將提升至每年超過100萬片12吋晶圓，這一數字標志著聯電在全球半導體市場中的地位將得到進一步鞏固。 新廠將專注于提供22/28納米制程技術，這是目前新加坡境內最先進的半導體晶圓代工制程之一。通過引入這一先進制程技術，聯電將能夠更高效地滿足聯網設備、汽車電子以及人工智能等領域對芯片持續增長的需求。 聯電表示，此次擴建項目不僅將為公司帶來顯著的產能提升，還將在未來幾年內為新加坡創造約700個高科技就業崗位，涵蓋制程、設備及研發工程師等多個領域。這些崗位的設立將有助于推動新加坡半導體產業的發展，并為當地經濟注入新的活力。 聯華電子總經理簡山杰在開幕儀式上發表了重要講話。他表示：“新加坡新廠的開幕象征聯電邁入新的里程碑。它將使我們能更有效地滿足未來芯片對于聯網、汽車及人工智能持續創新的需求。同時，新加坡具有獨特的地理位置，也將使這座新廠能協助客戶強化供應鏈韌性。” 新加坡經濟發展局局長黎佳明也對聯電此次擴建項目表示了高度贊賞。他指出：“我們歡迎聯電在新加坡持續投資并拓展生產能力。這個新廠將引進先進特殊制程技術和提高產能，進一步提升我國作為全球半導體供應鏈關鍵節點的地位。這項投資凸顯了我們與聯電長久以來的友好關系。我們期待與聯電深化合作，加強新加坡的半導體生態系統。” 值得一提的是，聯電新加坡Fab 12i新廠的規劃設計還導入了嚴格的永續標準，并獲得了新加坡建設局的綠建筑標章黃金頂級（GoldPlus）認證。此外，新廠還將在廠房屋頂上安裝大面積的太陽能板，以助力聯電達成2050年100%使用再生能源的目標。 |
