實(shí)驗(yàn)名稱：半掩埋光波導(dǎo)諧振腔的封裝測(cè)試
研究方向：半掩埋光波導(dǎo)諧振腔耦合完成以后，為保護(hù)器件，防止灰塵等雜質(zhì)污染刻槽區(qū)域以及做實(shí)驗(yàn)過(guò)程中移動(dòng)器件可能帶來(lái)的耦合處接口松動(dòng)，需要對(duì)器件進(jìn)行封裝。
測(cè)試設(shè)備：高壓放大器、信號(hào)發(fā)生器、示波器、光電探測(cè)器、窄線寬半導(dǎo)體激光器等。
實(shí)驗(yàn)過(guò)程：
圖1：半掩埋光波導(dǎo)諧振腔的測(cè)試系統(tǒng)圖
圖2：半掩埋光波導(dǎo)諧振腔的測(cè)試曲線
圖2中黃色曲線為正弦波掃描曲線，紫色曲線為半掩埋光波導(dǎo)諧振腔的諧振曲線。使用示波器的光標(biāo)工具可以進(jìn)行諧振曲線半高全寬的測(cè)量。圖4-8所示為半高全寬處所對(duì)應(yīng)的電壓差值，為43.19mV，根據(jù)激光器的調(diào)諧系數(shù)可以計(jì)算得出半掩埋光波導(dǎo)諧振腔的半高全寬為64.79MHz。因此，半掩埋光波導(dǎo)諧振腔的品質(zhì)因子為2.99×106。
高壓放大器推薦：ATA-2082
圖：ATA-2082高壓放大器指標(biāo)參數(shù)
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