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近年來，由于電子設備的高性能和小型化發展趨勢，安裝的電子元件的數量不斷增加，安裝空間逐步縮小。安裝在多類電子設備中的片狀電感器數量也因電子設備的高性能要求能而不斷增加，例如在新款智能手機中一般會使用數百個。在此背景下，為了在有限的安裝空間內實現高密度貼裝，對電子元件進一步小型化的需求也越發迫切。 為了滿足這些需求，村田迄今為止通過整合自有的核心技術，在貼片尺寸小型化領域一直保持技術居先。此次開發016008尺寸的片狀電感器，與現有產品0201尺寸(0.25mm×0.125mm)相比，體積可縮小約75%。值得提及的是，村田在2024年9月還發布了微小型多層陶瓷電容器(MLCC)新品。 本次發布的電感產品可用于面向小型移動設備的多種模塊，目前已經成功完成了試制，樣品供應時期目前未定。今后，村田將繼續作為電子行業的創新者，以前沿技術助力電子設備的進一步小型化和高性能化，引導電子行業迅速發展。 |
