|
來源: 網易科技報道 日本首相石破茂當地時間周一公布了一項650億美元的扶持計劃，通過補貼和其他財政激勵措施來促進日本芯片和人工智能產業的發展。 這一計劃將在2030財年之前提供超過10萬億日元（650億美元）的扶持資金，目的是應對全球范圍內的供應鏈沖擊，加強對芯片供應鏈的掌握。 周一早些時候媒體看到的一份計劃草案顯示，日本政府打算在下一屆國會會議上提交支持新一代芯片大規模生產相關法案等計劃。 草案顯示，計劃重點扶持芯片代工企業Rapidus和其他人工智能芯片供應商。 根據草案，日本政府預計由此帶來的經濟影響總額約為160萬億日元（約合1萬億美元）。 Rapidus由業內資深人士領導，計劃從2027年起，與IBM和總部位于比利時的研究機構Imec合作，在日本北部的北海道大規模生產最先進的高端芯片。 在周一的新聞發布會上，石破茂表示，日本政府不會通過發行赤字國債的方式來為芯片產業扶持計劃籌資。但他沒有透露具體的融資細節。 赤字國債是一種為彌補國家財政收入不足而發行的債券。 去年，日本政府表示將撥出約2萬億日元（約合130億美元）以扶持芯片產業。 這項計劃是日本政府綜合經濟刺激計劃的組成部分，預計將于今年11月22日獲日本內閣批準。計劃呼吁未來十年內芯片領域引入總計50萬億日元（約合3254億美元）的公私投資。 石破茂還表示，日本政府計劃本月晚些時候與企業和工會代表會面，討論明年的年度工資談判。 實現工資持續性增長一直是日本政府的重點，因為不斷上漲的生活成本正在影響日本家庭支出，可能給消費增長和整體經濟發展造成壓力。 |
