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長電科技封裝方案為車載以太網發展注入新動力

發布時間:2024-8-16 16:05    發布者:工程新聞

智能化和網聯化已成為汽車技術轉型升級的主要趨勢。作為網聯化的重要組成部分,車內網絡的建立與穩定運行是衡量智能網聯技術成熟度的關鍵因素之一。在這一背景下,車載以太網(Ethernet)受到越來越多的關注,它是利用以太網連接車內電子單元的新型局域網技術,采用單對非屏蔽雙絞線或光纖作為傳輸介質,可以提供帶寬密集型應用所需的更高的數據傳輸能力,傳輸速率可達100Mbit/s至10Gbit/s,同時滿足汽車行業對高可靠性、低電磁輻射、低功耗、帶寬分配和輕量化等要求。隨著汽車智能化應用需求推動的車聯網技術不斷發展,未來每輛智能汽車的車載以太網端口將超過100個,為車載以太網芯片帶來巨大市場空間。

面向市場機遇,長電科技作為半導體封測龍頭企業,依托自身雄厚的技術工藝和創新能力,推動車載以太網芯片和整體解決方案的發展。目前,長電科技已在車載以太網芯片方面具有成熟的封測解決方案,主要采用QFN、QFP、BGA等封裝技術。長電科技通過推進穩健的質量管控、流程管控,實現高質量汽車芯片成品制造,滿足汽車電子領域客戶的嚴苛要求。

目前長電科技與國際知名車載以太網供應商達成合作,為客戶的車載以太網芯片提供一站式封裝測試服務。長電科技采用業內領先的大顆BGA銅線封裝方案,該BGA產線的生產能力已達到車規級量產標準,可為日益增長的市場需求提供高標準、高可靠性的配套產能支持和技術服務。

隨著汽車行業的快速發展,車載以太網技術將成為未來智能汽車的重要組成部分,長電科技將繼續秉承創新與合作,不斷提升技術水平和產品質量,為智能汽車的發展注入新動力。


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