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來源：大半導體產業網 據南京江北新區產業技術研創園、南智光電官微消息，近日，由南智先進光電集成技術研究院有限公司（下簡稱“南智光電”）主導的晶圓級薄膜鈮酸鋰器件工藝開發包（Process Design Kit，簡稱PDK）1.0版正式發布。該PDK的發布不僅標志著晶圓級薄膜鈮酸鋰光電子器件設計與加工工藝標準化取得新的重要進展，也標志著南智光電平臺光子芯片產線正式具備標準化代工流片能力。 據悉，該PDK中提供各種有源、無源器件，包括低損耗彎曲波導、分束器、端面耦合器和高速馬赫曾德爾調制器等。基于該PDK，南智光電可提供多項目晶圓（MPW）和定制化芯片制造服務，極大地減少了鈮酸鋰高端光電子芯片設計及研發的成本，并為客戶提供專業高效的流片服務。 資料顯示，南智光電成立于2018年，主要開展光學微納結構器件制造、異質集成光電芯片、光電子封裝測試和光電集成設計等方向的技術研發和量產代工，已建成“薄膜鈮酸鋰+X”（X代表硅、化合物半導體、低維材料等）光子芯片產線，為光電企業、高校院所提供芯片器件研制、開發和代工生產。南智光電致力于晶圓級薄膜鈮酸鋰器件的制備工藝開發，通過PDK規范并定義調制器等器件加工所需的各類關鍵信息，可有效減少客戶從設計到流片的時間成本，降低企業在研發和生產過程中的試錯成本，提高生產效率。 |
