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來源：大半導體產業網 據國家市場監督管理總局（國家標準管理委員會）發布2024年第6號公告，《大規模集成電路（LSI）-封裝-印制電路板共通設計結構》和《集成電路封裝設備遠程運維狀態監測》兩項國家標準正式發布，分別為8月1日、11月1日實施。 其中，《大規模集成電路（LSI）封裝 印制電路板共通設計結構》國家標準由TC47（全國印制電路標準化技術委員會）歸口，主管部門為工業和信息化部（電子）。該標準修改采用IEC國際標準：IEC 63055:2023，中國標準分類號為L30，國際標準分類號為31.180，目前正文沒有公開。這一標準的主要起草單位為：中國電子科技集團公司第十五研究所、無錫市同步電子科技有限公司、中國航天科工集團第三研究院第八三五八研究所、廣東正業科技股份有限公司、中國電子技術標準化研究院。 國家標準《集成電路封裝設備遠程運維 狀態監測》由TC203（全國半導體設備和材料標準化技術委員會）歸口，主管部門為國家標準化管理委員會。正文已經公開，其中提到遠程運維是保證集成電路封裝設備可靠運行、提高設備工作效率，延長設備使用壽命的主要手段，可實現對集成電路封裝設備以及生產過程的數據采集、狀態監測、故障識別與診斷、預測性維護。編制本文件的目的在于統一集成電路封裝設備遠程運維運行狀態監測過程的相關要求，讓文件使用者有據可依，以實現對集成電路封裝設備更加精準的維護和管理，促使設備功能更有效地發揮，提高應用效率。這一標準適用于機械打孔機、絲網印刷機、砂輪劃片機、芯片貼片機、引線鍵合機等典型集成電路封裝設備遠程運維的運行狀態監測，其他電子元器件生產線設備遠程運維狀態監測也參考使用。 |
