|
展會名稱：2024中國（上海）國際半導(dǎo)體展覽會 英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024 展會時間：2024年11月18-20日 論壇時間：2024年11月18-19日 展會地點(diǎn)：上海新國際博覽中心 參展咨詢：021-5416 3212 大會負(fù)責(zé)人：李經(jīng)理 136 5198 3978 展會規(guī)模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業(yè)觀眾 展會介紹 中國市場的半導(dǎo)體銷售占了全球的 1/3，是份額最大的，相當(dāng)于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制 造的中心，尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。預(yù)計 2024年中國半導(dǎo)體市場需求規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，市場需求規(guī)模有 望達(dá)到 19850 億元。 為更好的推動半導(dǎo)體業(yè)界交流互動，提升半導(dǎo)體行業(yè)國際化水平，“2024 中國（上海）國際半導(dǎo)體展覽會（CDISEE-2024）” 將于 2024年11月18-20日 在上海新國際博覽中心隆重召開。CDISEE-2024 分為展覽會、高峰論壇和學(xué)術(shù)會議三大板塊，是半 導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會，也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。 同期活動：展會期間還將舉辦中國半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇、中國電子電路應(yīng)用發(fā)展論壇、新產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會、買家見面會等多場論壇與活動，通過活動的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會、現(xiàn)場互動多樣的活動及務(wù)實高效的專業(yè)買家對接會等，豐富的展會內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞最新、最全的行業(yè)資訊。 展示內(nèi)容： 半導(dǎo)體設(shè)計（設(shè)計軟件、硬件設(shè)計）展區(qū)：集成電路設(shè)計及芯片、晶圓制造、IC設(shè)計與產(chǎn)品、IC設(shè)計工具及服務(wù)、電子設(shè)計自動化； 半導(dǎo)體制造展區(qū)：晶圓制造、制造技術(shù)、晶圓制造工藝、光刻工藝、蝕刻工藝、掩膜、洗技術(shù)； 半導(dǎo)體封裝檢測展區(qū)：封裝/組裝工藝、先進(jìn)封測工藝、IC測試方法與測試儀器、封裝測試服務(wù)、封裝設(shè)備、測試設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、激光設(shè)備； 半導(dǎo)體材料和設(shè)備展區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等，減薄機(jī)、單品爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探臺及零部件等； 第三代半導(dǎo)體及終端應(yīng)用展區(qū)：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等。 參展事宜聯(lián)絡(luò)咨詢： 聯(lián)系人Contact：李經(jīng)理 手 機(jī)Mobile：136-5198-3978 電 話TEL：+86-21-5416 3212 電 郵Email：807099646@qq.com 微信號：136 5198 3978/zeexpo |
