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菲律賓,將迎來首座晶圓廠

發(fā)布時(shí)間:2024-2-9 11:00    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 菲律賓 , 晶圓廠
來源:全球半導(dǎo)體觀察
   
近日,外媒消息顯示,菲律賓投資委員會(huì)(BOI)將與美國(guó)合作擴(kuò)大其半導(dǎo)體能力,包括建設(shè)其第一家晶圓廠。

據(jù)悉,菲律賓投資委員會(huì)于1月30日會(huì)見了美國(guó)國(guó)務(wù)院負(fù)責(zé)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)、能源和環(huán)境的副部長(zhǎng)何塞·費(fèi)爾南德斯 (Jose Fernandez),討論了菲律賓專注于半導(dǎo)體和關(guān)鍵礦產(chǎn)行業(yè)的愿望。

費(fèi)爾南德斯副部長(zhǎng)表示,菲律賓是其根據(jù)《CHIPS法案》提供支持的六個(gè)國(guó)家之一。據(jù)BOI稱,盡管美國(guó)希望在晶圓擴(kuò)散領(lǐng)域提供援助,但其援助將主要集中在組裝、測(cè)試和封裝方面。

在會(huì)談中,菲律賓投資委員會(huì)管理負(fù)責(zé)人、菲律賓貿(mào)易副部長(zhǎng)塞費(fèi)里諾·魯?shù)婪蛲嘎叮顿Y委員會(huì)希望建造一座實(shí)驗(yàn)室規(guī)模的晶圓廠。該晶圓廠將提供用于商業(yè)和教育目的的通用制造工藝技術(shù),以便可用于鼓勵(lì)當(dāng)?shù)責(zé)o晶圓廠初創(chuàng)公司并培訓(xùn)半導(dǎo)體工程師。

制造能力將使當(dāng)?shù)毓I(yè)能夠在當(dāng)?shù)剡M(jìn)行原型設(shè)計(jì)和部分流片。BOI還表示,計(jì)劃到2028年培養(yǎng)12.8萬名半導(dǎo)體相關(guān)工程師和技術(shù)人員,以支持國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展。

目前,美國(guó)已根據(jù)《CHIPS 法案》撥款5億美元支持外國(guó)政府發(fā)展其半導(dǎo)體能力,作為美國(guó)供應(yīng)鏈多元化舉措的一部分。

根據(jù)美國(guó)國(guó)務(wù)院本(11)月16日新聞稿,國(guó)務(wù)院將與菲律賓政府在依據(jù)2022年芯片法案(CHIPS)創(chuàng)設(shè)的國(guó)際技術(shù)安全與創(chuàng)新(ITSI) 基金下,共同發(fā)展及多元化全球半導(dǎo)體生態(tài)系機(jī)會(huì),此伙伴關(guān)系將有助于創(chuàng)造一個(gè)更具韌性、安全及永續(xù)的全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈。

最初階段將包含對(duì)菲律賓目前半導(dǎo)體生態(tài)系、監(jiān)管框架、勞動(dòng)力及基礎(chǔ)設(shè)施需求進(jìn)行全面評(píng)估,評(píng)估結(jié)果作為將來推動(dòng)此一關(guān)鍵領(lǐng)域潛在共同倡議之基礎(chǔ)。美國(guó)與菲律賓在確保全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈可迎合全世界正進(jìn)行之?dāng)?shù)位轉(zhuǎn)型的重要合作伙伴,從汽車到醫(yī)療設(shè)備等制造都仰賴半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的實(shí)力和韌性,美菲間的合作凸顯擴(kuò)大菲律賓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的龐大潛力,對(duì)兩國(guó)有益。

公開資料顯示,菲律賓是東南亞人口總數(shù)僅次于印尼的國(guó)家,根據(jù)當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)部投資促進(jìn)司2023年9月編印的資料,菲律賓2022年HS 8542積體電路及HS 8541半導(dǎo)體器件的出口金額合計(jì)達(dá)237.5億美元,占出口總額788.37億美元的3成。這表明菲律賓在全球高科技產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮著越來越重要的作用。

由于菲律賓擁有高識(shí)字率及具英語能力的年輕勞動(dòng)力,因而成為Amkor、Intel、ADI、TI(德州儀器)等國(guó)際半導(dǎo)體大廠的重要封裝測(cè)試基地。據(jù)悉,在2007年以前,TI就在菲律賓的碧瑤擁有一座晶圓封裝廠,產(chǎn)量占TI全球的40%。由于碧瑤廠的成功經(jīng)驗(yàn),TI于2007年又在菲律賓的克拉克經(jīng)濟(jì)特區(qū)投資10億美元設(shè)立晶圓封裝廠。

目前,菲律賓的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是聚焦在封裝測(cè)試制程,產(chǎn)品完成后多半出口至其他地區(qū)進(jìn)行組裝或應(yīng)用,其IC主要是來自中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)及日本,成品主要出口至新加坡、中國(guó)及日本。
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