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AMEYA360:村田首款1608M尺寸/100V靜電容量1μF的MLCC實現(xiàn)商品化

發(fā)布時間:2023-11-22 13:45    發(fā)布者:AMEYA360皇華
 株式會社村田制作所成功開發(fā)了用于基站、服務器和數(shù)據(jù)中心48V線路的多層陶瓷電容器“GRM188D72A105KE01”并已量產(chǎn)。該產(chǎn)品在1608M(1.6×0.8mm)尺寸、100V的額定電壓下可實現(xiàn)1μF的超大靜電容量(村田調查數(shù)據(jù),截至2023年11月20日)。目前可向村田申請免費樣品。
  隨著5G技術的發(fā)展,預計對移動流量的需求將急劇增加,基站的基礎設施需滿足小型化、輕量化、低功耗化的需求,以擴大5G網(wǎng)絡覆蓋范圍。此外,雖然Multiple-Output化導致安裝部件數(shù)量增加,但對機械的尺寸卻要求維持乃至縮小,因此電路板的高密度化變得更加重要。文章來源:http://www.ameya360.com/hangye/110778.html
  本產(chǎn)品應用村田自主研發(fā)的薄層化技術,相較2012M尺寸(GRM21BC72A105KE01)的多層陶瓷電容器,實現(xiàn)了體積縮小約67%、面積縮小約49%。由此幫助減小電路板空間。
  主要規(guī)格

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