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11月14日，以“創(chuàng)新加速，塑造FPGA芯未來”為主題的2023年英特爾 FPGA中國技術日在北京成功舉行。期間，英特爾不僅披露了包括Agilex 3系列、Agilex 5系列在內的多款FPGA產品細節(jié)及其早期驗證計劃，同時亦分享了與產業(yè)伙伴在數據中心、AI、網絡、嵌入式等關鍵領域的諸多應用，旨在以逐步擴大的產品組合進一步滿足廣泛細分市場需求的同時，深度展示英特爾在加速可編程創(chuàng)新、推動中國行業(yè)數智化進程上的重要作用。 英特爾可編程方案事業(yè)部中國總經理葉唯琛表示，“在新場景、新應用海量增長的驅動下，中國本地市場對于FPGA產品的需求也在日益多元化和快速擴展。我們始終致力于以中國客戶的實際需求為導向，基于領先的FPGA產品和軟件為千行百業(yè)提供全場景的解決方案。” 隨著數據與算力需求的激增，市場亟需兼具高性能與低功耗的創(chuàng)新芯片以滿足嚴苛的工作負載需求。對此，英特爾推出強大的Agilex FPGA產品組合，幫助開發(fā)人員在復雜的設計環(huán)境中快速構建從云到邊緣的解決方案，同時以靈活、定制化的平臺功能和強大的可擴展性滿足各層級對可編程邏輯的需求。近日，英特爾披露其最新FPGA產品路線圖。 英特爾Agilex 3 FPGA系列 ：外形小巧，在功耗和成本上進行了大幅優(yōu)化，且擁有廣泛的IO支持。其中，即將推出的Agilex 3 B系列FPGA面向電路板和系統管理，包括服務器平臺管理（PFM）應用；C系列FPGA則針對一系列復雜可編程邏輯設備（CPLD）和FPGA應用提供更多功能以用于垂直市場領域。 英特爾Agilex 5 FPGA系列：采用第二代英特爾 HyperflexTM FPGA架構和英特爾7制程工藝，對晶體管的每瓦性能進行了優(yōu)化，從而實現出色的能耗。同時采用英特爾上一代高端產品中嵌入的業(yè)界首個針對AI優(yōu)化的模塊，并將其擴展至Agilex 5 FPGA的中端產品中，為邊緣AI應用提供了理想選擇。其中，Agilex 5 E系列FPGA在功耗和尺寸上進行了優(yōu)化，將于第四季度起，逐步向早期體驗客戶提供樣品，并在明年第一季度開始大批量交付工程樣品與提供相關設計軟件。 英特爾Agilex 7 FPGA系列：采用CXL提高帶寬和連接性能，并借助HBM加快內存訪問速度，該具有性能功耗比優(yōu)勢的Agilex 7 M、F和I系列FPGA現已上市。其中，Agilex 7 FPGA R-Tile相較于其他同類FPGA產品，其每個端口的PCIe5.0帶寬速度提高了2倍，CXL帶寬提高了4倍，現已大量出貨。 值得一提的是，除了全面的FPGA產品組合，英特爾同時打造結構化ASIC解決方案。相較于FPGA，ASIC的開發(fā)時間較長，可滿足更低的功耗和單位成本需求。英特爾構建的由FPGA、結構化ASIC和ASIC組成的英特爾自定義邏輯組合，旨在以極高的靈活度支持市場對于不同功耗、成本和上市時間的多樣化需求。 與此同時，為增強版本與設施的可遷移性，簡化FPGA開發(fā)流程并提升易用性，英特爾持續(xù)投入軟件與IP功能開發(fā)，提供了諸如專為全系列FPGA打造的卓越設計軟件英特爾Quartus Prime、開放式FPGA堆棧（OFS）開源版本，以及英特爾FPGA AI套件等配套軟件堆棧。目前，得益于最新發(fā)布的OFS開源版本，開發(fā)人員可自由訪問開源硬件代碼、軟件代碼和技術文檔，進行平臺和工作負載開發(fā)。 面對AI應用場景在云端、網絡和邊緣等領域的高速增長，以及市場對產品日益多樣化的需求，英特爾亦致力于以全棧的FPGA產品，為從邊緣到云提供基于FPGA的AI可擴展性，來靈活運行多種工作負載，并以較低的總體擁有成本（TCO），充分釋放AI潛能，迎接當下和未來的挑戰(zhàn). 未來，英特爾將繼續(xù)攜手更多中國產業(yè)生態(tài)伙伴，以卓越的軟硬件產品組合、出色的開發(fā)者體驗，以及行業(yè)領先的供應鏈靈活應對市場挑戰(zhàn)，進一步推動FPGA技術創(chuàng)新及成果落地，加速產業(yè)智能化發(fā)展。 |
