|
前言：隨著近些年半導體行業(yè)的快速發(fā)展，發(fā)展出人工智能、5G通信等各種應用，因此也對電子設備提出了更強大、更緊湊、更高效的需求。 近些年，隨著芯片工藝的不斷發(fā)展，芯片支撐的提升速度開始大大放緩。而后摩爾時代的到來，芯片升級的思路也從先前的“將芯片變得更小”轉(zhuǎn)變成“如何將芯片封裝得更小”，先進封裝也成了提升產(chǎn)品性能的主流發(fā)展方向，先進封裝技術的價值也逐漸凸顯。 什么是先進封裝呢？先進封裝的發(fā)展方向 先進封裝一般是指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內(nèi)以實現(xiàn)更高效的系統(tǒng)性封裝，即只要該封裝技術能夠?qū)崿F(xiàn)芯片整體性能的提升就可以被視為先進封裝。截至目前半導體封裝歷經(jīng)了三次重大革新，從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP封裝，技術指標一代比一代先進，而像芯片級封裝和系統(tǒng)封裝都是第三次革新后出現(xiàn)的技術。 而目前先進封裝主要往兩個方向發(fā)展： 小型化：通過單個封裝體內(nèi)多次堆疊，實現(xiàn)存儲容量的倍增，進而打造高性能、小型化的芯片。 高集成：系統(tǒng)級封裝（SIP封裝）是能將多種器件集成在一個封裝內(nèi)，在縮小芯片體積的同時提高集成度，以實現(xiàn)終端電子產(chǎn)品小型、輕薄的功能。 在以上提到的兩種先進封裝的發(fā)展中，芯片多層堆疊封裝是其核心設計思路，而貼片工藝即是其中一個關鍵工藝過程。隨著先進封裝向更薄、更多層以及高性能的堆疊發(fā)展，對貼裝過程中所需用到的關鍵設備—貼裝機，提出了高穩(wěn)定、高效率、高精度的極致要求。 總體來說，貼裝機也在隨著封裝技術的發(fā)展不斷更迭。第一代貼裝機—擺臂貼裝機，有著較高的定位精度和靈活度，它能滿足多品種小批量貼裝需求，但貼裝質(zhì)量較差；第二代貼裝機—直線往復貼裝機精度更高，貼裝質(zhì)量也更好，但是難以適應多種品種的生產(chǎn)需求，因此高精度、高效率、高穩(wěn)定的第三代貼裝機—轉(zhuǎn)塔貼裝機也就應運而生。 眾所周知，光電子器件封裝以及貼裝所面臨的重要難點即對準/鍵合后的精度，特別是在芯片封裝中高精度的壓力控制。國內(nèi)許多廠商所推出的貼裝機并不具備壓力控制的技術，貼裝良率也難以保障。為了應對這些挑戰(zhàn)，卓興半導體通過自研的技術和設備完美解決壓力控制的貼裝難題，相較于其他貼裝企業(yè)，卓興的貼裝機增加了先進的壓力控制及位置控制以解決芯片在貼裝過程中可能會出現(xiàn)的損傷問題，成為國內(nèi)目前唯一擁有壓力控制的先進貼裝設備廠商，實現(xiàn)高精度的壓力控制。 實現(xiàn)高精度貼裝，卓興高精度晶圓貼片機AS8100具備AI精度自動補償系統(tǒng)，且Z/R軸直連，可實現(xiàn)3 σ = ±7 μm貼裝精度，能滿足芯片的高精度先進貼裝需求。 實現(xiàn)高效率貼裝，卓興選用轉(zhuǎn)塔多工位結(jié)構(gòu)實現(xiàn)取貼、拍照補償同時進行，而且設備多工序并行，貼裝效率最高可達23k，在滿足高精度貼裝的同時提高封裝貼片效率。 實現(xiàn)高控制貼裝，卓興采用大理石臺面提高設備穩(wěn)定性的同時，卓興半導體還通過自研的壓力及位置復合控制系統(tǒng)，再搭配自研的Z軸同時解決了芯片損傷及膠水厚度問題，完美解決器件在貼裝過程中發(fā)生偏移或是壓力感應膜出現(xiàn)初始變形的現(xiàn)象，滿足先進封裝多層堆疊的需求，實現(xiàn)高穩(wěn)定、高控制貼裝。 滿足不同貼裝工藝，卓興此外，卓興還可定制化工藝特點，根據(jù)不同產(chǎn)品不同行業(yè)特殊要求，定制化產(chǎn)品，滿足不同行業(yè)需求。 作為先進封裝領域的領導者，卓興推出的先進貼裝設備通過技術革新和工藝升級，滿足半導體市場的高精度、高控制的貼片工藝需求。 卓興半導體也是國內(nèi)少數(shù)擁有完全自主知識產(chǎn)權的先進封裝解決方案的企業(yè)，其一直致力于為半導體企業(yè)提供高精度貼裝設備以及整體解決方案，從貼裝精度、貼裝效率、壓力控制等方面去提升貼裝品質(zhì)，以滿足先進封裝的需求。 未來，卓興也將繼續(xù)鉆研超高清顯示封裝、功率器件封裝和先進封裝固晶設備方案，為客戶提供國際一流的高精度、高效率、高穩(wěn)定的先進封裝貼合解決方案。 |
