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本文就重點講解PCB設計避坑指南，99%的PCB工程師容易忽略的坑！點進來避坑 大家在PCB設計中都踩過哪些坑，一起來圍觀這些奇奇怪怪的坑。 （1）環境引起板卡腐蝕 （2）PCB過孔處理不當導致產品可靠性降低 （3）Altium設計的文件槽孔放錯層 （4）芯片因太靠近PCB邊緣而容易損壞 （5）差分端口線太細導致485電路不工作 （6）焊盤重疊 ...... 這些坑也太多了吧！ 今天我們就來聊聊一些比較容易忽略的坑。 Altium設計的文件槽孔放錯層 工程師在設計封裝時漏做USB器件的槽，在畫板時又沒有修改封裝，直接在孔府圖層畫槽，這么看似乎沒什么問題，但在制造過程中打孔只是用鉆孔層，因此容易忽略其他層存在槽孔，導致此槽孔漏做打孔，產品無法使用。 現象：漏做槽孔 板卡腐蝕，是指PCB上的管腳、焊點等直接暴露在環境中，其中的金屬部分與空氣中的水蒸氣等發生反應（物理因素、化學因素、生物因素），使其自身的穩定性受損，造成板卡或設備不穩定。環境引起板卡腐蝕的現象，因其腐蝕的速度比較緩慢，因此不易被察覺和發現。 現象：器件顏色異常；附著黑色顆粒物；焊盤邊緣出現明顯缺口。 芯片引腳是最重要也是最容易被損壞的部分。出于對板子空間和芯片面積的考慮，芯片的引腳有時會太靠近板邊的位置，而一些保護器件的保護能力往往非常有限，這些引腳也會無意間被工具接觸，通過PCB引入到CPU的引腳，導致CPU引腳被燒毀，設備出現異常。 現象：CPU不正常工作；IO引腳損壞。 PCB過孔處理不當 過孔是PCB設計中必備的一項工藝，但很多工程師容易忽略對過孔的正確處理，比如過孔靠近板邊、沒有采用灌封膠工藝、忽略對過孔的防護等，導致過孔被腐蝕，設備可靠性降低。 現象：過孔靠近板邊；過孔防護不當；過孔被腐蝕 一般是工程師在阻抗和PCB走粗線之間，優先選擇了阻抗，從而導致問題的出現。 現象：PCB走線太細；RS485端口PCB走線燒毀；防護器件未損壞 PADS設計的文件過孔無法輸出 工程師在設計時錯誤地將過孔設計為半導通孔，輸出鉆孔時漏輸出半導通孔，導致漏孔。這種誤操作不易被發現。最好是在設計完成后進行DFM可制造性分析檢查，及早排查問題。 現象：設計文件漏孔 文章轉載來源：https://www.ebyte.com/new-view-info.html?id=2323 |
