|
沒有BGA芯片的說法。只是一種焊接工藝。有也是胡說的。 BGA其實是一種封裝模式，比如電阻，焊在主板上的。芯片是有引腳的焊在主板上的。而BGA是把焊點貼于芯片內部，然后全方位加熱，焊接在主板上的。 BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。 BGA封裝芯片的焊接是通過錫球來焊接的，通過錫球將BGA芯片和pcb板子鏈接在一起，線路是通的，能通過電流，而虛焊是指錫球與pcb板焊接不良好，只焊了一點點，通過碰撞會導致斷開鏈接，電路不通，從而影響機器的功能。 AO-Electronics 傲 壹 電 子 官網：http://www.aoelectronics.com 中文網：http://www.aoelectronics.cn 
|
