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隨著電子產品越來越智能，越來越精密，這也就需要更好PCBA加工來實現，好的設計才能生產出好的產品，BGA布局設計在PCB設計上需要格外注意，BGA位置放置不當，非常容易導致PCBA品質問題，下面為大家介紹PCBA加工對BGA布局設計的要求。 BGA布局設計要求 1、盡可能布局在PCB靠近傳送邊的部位，因為焊接時變形相對小些。 2、盡可能避免布局在L形板的拐角處、壓接連接器附近。 3、盡可能避免正反面鏡像布局。如果必須這樣布局，PCB的板厚應≥2.0mm，這主要是從長期可靠性考慮的，來源于多家知名企業的研究結論，鏡像布局BGA可靠性降低50%以上。 4、BGA盡可能避免布局在第一裝配面(第一次焊接面、 Bottom面)。 5、BGA盡可能避免布局在拼版分離邊附近。 AO-Electronics 傲 壹 電 子 官網：http://www.aoelectronics.com 中文網：http://www.aoelectronics.cn 
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