電子元器件自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)在AD/DA自動(dòng)化測(cè)試中的應(yīng)用

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       電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ)，芯片也是一款電子元器件，它內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)和電子設(shè)備。其中的AD芯片和DA芯片從名字可知是起到將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)以及將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)的作用。

      隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)和微電子技術(shù)的迅速發(fā)展，AD芯片/DA芯片在生產(chǎn)制造過(guò)程中，有無(wú)數(shù)可能引入缺陷的步驟，即使是同一批晶圓和封裝成品，芯片也各有好壞，所以需要進(jìn)行篩選。以前的方式是人工手動(dòng)進(jìn)行測(cè)試，可想而知其中要花費(fèi)的時(shí)間和人力成本有多高昂，今天介紹一款NSAT-2000電子元器件自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，可以將AD芯片/DA芯片篩選的成本大大壓縮。

     NSAT-2000電子元器件自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)界面簡(jiǎn)潔，僅由3個(gè)模塊組成，分別是運(yùn)行測(cè)試、數(shù)據(jù)查詢(xún)和關(guān)于我們。

      電子元器件自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)操作簡(jiǎn)便，一鍵即可進(jìn)行測(cè)試或數(shù)據(jù)查詢(xún)。測(cè)試步驟也很簡(jiǎn)單，只需跟著系統(tǒng)提示一步步進(jìn)行儀器連接、參數(shù)配置、選擇測(cè)試項(xiàng)目、最后生成測(cè)試報(bào)告。

       電子元器件自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)對(duì)AD芯片/DA芯片性能參數(shù)測(cè)試的方法，包括以下步驟：

      步驟1：通過(guò)PC編輯滿(mǎn)足待測(cè)DA芯片測(cè)試要求的測(cè)試數(shù)據(jù)和測(cè)試命令，經(jīng)第一RS232接口下載至DA測(cè)試電路。

       步驟2：DA測(cè)試電路上的FPGA通過(guò)第二RS232接口接收并保存數(shù)據(jù)和命令；然后按命令輸出測(cè)試波形至待測(cè)DA芯片、動(dòng)態(tài)或靜態(tài)驅(qū)動(dòng)待測(cè)DA芯片工作。

       步驟3：示波器通過(guò)SMA測(cè)試接口測(cè)試待測(cè)DA芯片的模擬輸出，并對(duì)照測(cè)試數(shù)據(jù)和測(cè)試命令判斷待測(cè)DA芯片的性能參數(shù)。

       AD芯片/DA芯片的測(cè)試決不是一個(gè)簡(jiǎn)單的雞蛋里挑石頭，不僅僅是“挑剔”“嚴(yán)苛”就可以，還需要全流程的控制與參與。

       從芯片設(shè)計(jì)開(kāi)始，就應(yīng)考慮到如何測(cè)試，是否可以通過(guò)設(shè)計(jì)功能自測(cè)試減少對(duì)外圍電路和測(cè)試設(shè)備的依賴(lài)。

       在芯片流片階段，芯片測(cè)試的方案就應(yīng)制定完畢，ATE測(cè)試的程序開(kāi)發(fā)與CP/FT硬件制作同步執(zhí)行，確保芯片從晶圓產(chǎn)線(xiàn)下來(lái)就開(kāi)啟調(diào)試，把芯片開(kāi)發(fā)周期極大的縮短。

       最終進(jìn)入量產(chǎn)階段測(cè)試就更重要了，如何去監(jiān)督控制測(cè)試良率，如何應(yīng)對(duì)客訴和PPM低的情況，如何持續(xù)的優(yōu)化測(cè)試流程，提升測(cè)試程序效率，縮減測(cè)試時(shí)間，降低測(cè)試成本等等等等。

      所以說(shuō)芯片測(cè)試不僅僅是成本的問(wèn)題，其實(shí)是質(zhì)量+效率+成本的平衡藝術(shù)！