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江蘇創(chuàng)芯海微科技有限公司HINOVAIC于2020年10月30日出席了在深圳舉辦的2020中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)。公司市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)部總監(jiān)顧先立在30日下午進(jìn)行的專(zhuān)場(chǎng)論壇——集成電路供應(yīng)鏈發(fā)展論壇上進(jìn)行了主題為《后疫情時(shí)代溫度傳感器市場(chǎng)新機(jī)遇》的精彩演講。 2020中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)是由深圳市人民政府聯(lián)合國(guó)家“核高基”重大專(zhuān)項(xiàng)總體專(zhuān)家組、國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)主辦。本屆IC峰會(huì)以“新時(shí)期、芯生態(tài)”為主題，聚集IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)、研討先進(jìn)特色制造和封裝工藝、探索創(chuàng)新生態(tài)體系、促進(jìn)產(chǎn)品創(chuàng)新應(yīng)用。 集成電路作為信息技術(shù)的核心，是支撐社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展和國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等新興科技的快速發(fā)展，我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出新一輪創(chuàng)新活力。同時(shí)，隨著中美貿(mào)易摩擦的升級(jí)，又面臨著新一輪的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。 近年來(lái)，人工智能、云計(jì)算、新基建、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新一代信息技術(shù)不斷取得突破，數(shù)字經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展，信息技術(shù)已經(jīng)成為推動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)變革的核心力量。在這樣的時(shí)代背景下，作為MEMS熱電堆紅外傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，創(chuàng)芯海微多年來(lái)不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新，在紅外傳感器的研發(fā)、生產(chǎn)與服務(wù)方面取得了眾多成績(jī)。 本次出席2020中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)，創(chuàng)芯海微也為業(yè)內(nèi)同仁帶來(lái)了關(guān)于《后疫情時(shí)代溫度傳感器市場(chǎng)新機(jī)遇》的主題演講。 創(chuàng)芯海微從傳感器的國(guó)產(chǎn)化困境出發(fā)，講述了新冠疫情對(duì)測(cè)溫產(chǎn)品的促進(jìn)和供應(yīng)鏈所受到的沖擊。分析全球2020年溫度傳感器影響因素后點(diǎn)明了可穿戴設(shè)備和智能家居面臨機(jī)遇。 報(bào)告還提及國(guó)內(nèi)外的傳感器市場(chǎng)規(guī)模和結(jié)構(gòu)以及國(guó)內(nèi)傳感器產(chǎn)業(yè)鏈所處的競(jìng)爭(zhēng)格局，并引申到中國(guó)紅外測(cè)溫產(chǎn)業(yè)鏈的現(xiàn)狀、主要企業(yè)和產(chǎn)業(yè)格局。報(bào)告分析了當(dāng)前國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的標(biāo)桿企業(yè)，并就未來(lái)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)和發(fā)展做了定義。 在隨后進(jìn)行的圓桌論壇上，創(chuàng)芯海微市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)部總監(jiān)顧總就新冠疫情形勢(shì)下企業(yè)的應(yīng)對(duì)措施和成效做了簡(jiǎn)要回顧，隨后對(duì)當(dāng)前國(guó)際形勢(shì)下供應(yīng)鏈現(xiàn)狀進(jìn)行了分析，最后也對(duì)當(dāng)前國(guó)內(nèi)元器件分銷(xiāo)商提出了期望，希望行業(yè)同仁能夠協(xié)同一致，相互成就，共同營(yíng)造平穩(wěn)健康的供應(yīng)鏈。 江蘇創(chuàng)芯海微科技有限公司是一家創(chuàng)新型科技企業(yè)，專(zhuān)注于紅外傳感器的研發(fā)、生產(chǎn)與服務(wù)。公司目前的主要產(chǎn)品包括熱電堆紅外傳感器裸芯片、熱電堆紅外傳感器TO封裝產(chǎn)品、SMD封裝產(chǎn)品、熱電堆測(cè)溫模組和紅外熱電堆陣列產(chǎn)品，主要應(yīng)用于額溫槍和耳溫槍等人體測(cè)溫產(chǎn)品、智能空調(diào)和智能微波爐等智能家居產(chǎn)品、智能手環(huán)和智能手表等可穿戴產(chǎn)品、智能手機(jī)以及其它智能化產(chǎn)品。 |