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單PCB架構可降低成本、提高設計密度 TE Connectivity (TE) 于今日宣布推出zQSFP+堆疊式Belly to Belly籠，此產品的所有板卡均支持單印刷電路板（PCB）架構（與兩塊PCB板對比），從而可顯著節約客戶成本。 
TE新推出的zQSFP+堆疊式Belly to Belly籠專為采用48或64端口設計的高密度交換機而設計，可滿足開放計算項目（OCP）參考設計等密度較大的交換機設計的需求。此類產品的每個板卡均支持單PCB架構，從而可降低設計和制造成本。與TE zQSFP+產品組合中的其它產品一樣，此類籠支持的數據速率最高可達到28G NRZ和56G PAM-4，可在這些高密度交換機中實現更快的速度。TE推出的zQSFP+堆疊式Belly to Belly籠與Molex相同產品無縫兼容，更換方式為插入式更換。 智邦科技產品經理Melody Chiang表示：“利用這些新推出的zQSFP+籠，只需在每塊板卡中使用一塊PCB，我們便可在提高交換機設計密度的同時降低成本。 TE一直都在不遺余力地支持我們設計出更快速、密度更高的交換機，這種Belly to Belly配置就是最新的例子。” TE Connectivity產品經理Bowen Yu表示：“OCP以及其它設計項目對交換機端口密度的要求越來越高。TE推出的堆疊式zQSFP+ Belly to Belly籠通過安全的供應鏈幫助我們的客戶在既有產品中實現密度要求。” 有關TE zQSFP+堆疊式Belly to Belly籠的更多信息，敬請訪問：www.te.com/zqsfp+ |
